İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC) bir zamanlar pazarın en büyük üreticisi konumundayken üretim teknolojisinde geri kalması nedeniyle son zamanda önemli müşterilerini kaybetmeye başlamıştı. Şu anda Samsung'un 14nm üretim tekniğine karşılık nispeten yetersiz kalan 20nm üretim tekniğiyle çipset üretimine devam eden TSMC, Qualcomm'un Snapdragon 810 yongasetinde sorunlar yaşamasına neden olmuştu. Bu sebeple Apple ve Qualcomm gibi önemli müşterilerini Samsung'a kaptırmaya başlayan yarı iletken üretim devi, gelecek yılla ilgili üretim planlarını kamuoyuna açıkladı.
2016 yılında 10nm boyutta hacimli üretime başlayacağını söyleyen firma, bu boyutta çipset üretimi için Tayvandaki yerleşkesinde özel bir tesisi hayata geçirmeye hazırlanıyor. Haziran ayında çalışır hale gelecek yeni tesiste sadece 10nm boyutta üretimin yapılacağını belirten TSMC yöneticisi Morris Chang, böylelikle firmanın üretimde tekrar sektör lideri olacağını belirtiyor.
Her ne kadar Samsung şu anda 14nm boyutta üretim yapsa da firmanın FinFet adını verdiği kendi özel tekniği ile 10nm üretim testlerinde başarılı olduğu biliniyor, Intel cephesi de 10nm için 2016'yı işaret ederken iki taraftan da 7nm ve 5nm ile ilgili söylentileri de zaman zaman duyuyoruz.
Önümüzdeki yıla ait planları istediği gibi gider ve 10nm boyutlu yüksek hacimde üretime başlarsa firmanın eskiden olduğu gibi tekrar sektörde aktif rol oynacağı düşünülüyor.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
4290 kez okundu.
13 kişi, toplam 13 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
yongaseti, 10nm ve