İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Kısa süre önce Qualcomm'un Aralık ayında Snapdragon 845 yonga setini duyurmayı planladığını öğrenmiştik. Tanıtım öncesinde bazı yeni ama doğrulanmamış bilgiler ortaya çıktı. En son söylentilere bakılırsa yeni yonga seti Samsung yerine TSMC tarafından eski 10nm LPE (Low Power Early) fabrikasyon sürecinde üretilecek. Bu da işlem gücü açısından çok fazla gelişme olmayabileceği anlamına geliyor.
Yonga seti, üçüncü nesil Kryo çekirdeği açısından iyileştirmelerle birlikte gelebilir. Bunların dördü Cortex A75'i temel alırken diğer dört çekirdek A53 olacak. Bildirildiğine göre grafik birimi Adreno 630'a yükseltilecek ancak sanal gerçeklik (VR) ve artırılmış gerçeklik (AR) optimizasyonuyla ilgili somut bilgiler yok.
Ayrıca yeni Snapdragon 845 yonga setinin hem ön hem de arkada 25 megapiksele kadar çift kamera desteği sunabileceği belirtiliyor. Rapora göre, yonga seti 1.2Gbps'ye kadar indirme hızı sunabilen X20 modem içerecek.
Snapdragon 845 ilk olarak bu cihazlara gelecek
Qualcomm'un yeni amiral gemisi yonga setini ilk olarak yaklaşan Samsung Galaxy S9 ve Galaxy S9+ modellerinde görmemiz mümkün. Bunları LG G7 ve Xiaomi Mi 7'nin takip etmesi bekleniyor. Bildiğiniz gibi Huawei, Kirin yonga setlerine yapay zeka entegre etmişti. Bu bağlamda rakip Qualcomm'un da aynı şeyi yeni Snapdragon 845 yonga setine uyguladığını görmek pek sürpriz olmayacak.
Detaylar son derece kısıtlı olmasına karşın yeni yonga setinin 4-8 Aralık tarihleri arasında Hawaii'nin Maui adasında gerçekleştirilecek Snapdragon Teknoloji Zirvesi kapsamında duyurulması bekleniyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
6421 kez okundu.
15 kişi, toplam 15 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
Samsung, qualcomm ve