Apple'ın tüketici odaklı Mac bilgisayarlarla birlikte yapay zeka için sunuculara güç verecek bir çipe sahip olmak istiyor. Aktarılanlara göre Apple, gelecekteki M5 çipi ile çift yönlü kullanıma erişebilmek için TSMC’nin gelişmiş SoIC paketleme teknolojisini kullanacak. Bu hem performans tarafına olumlu katkıda bulunacak hem de Apple’a esneklik sağlayacak.
Apple M5 hem Mac'lerde hem de sunucularda
Apple M5 çipinin şu anda SoIC teknolojisi üzerinde ön deneme üretimi aşamasında olduğu belirtiliyor. Seri üretimin ise 2025’ten itibaren başlaması bekleniyor. Çipin kullanıcılarla buluşması ise 2025 sonu veya 2026 yılında çıkacak ürünlerle olacak. Hatırlanacağı üzere Apple’ın sunucu tarafında M2 Ultra ve M4’ten yararlanacağı bildirilmişti. Ancak görünüşe göre Apple’ın planları M5 çipine kaymış durumda.
Son gelen bilgiler ise Apple’ın M5 çipinde bu teknolojiyi kullandığını gösteriyor. Apple, M5 ayrıca güncellenmiş 11 inç ve 13 inç iPad Pro modellerine de koyacak. Şirketin yenilenen tabletlerinde bulunan versiyon için aynı paketleme teknolojisini kullanmayı planlayıp planlamadığı net değil. Ancak, Apple'ın aynı silikonu birden fazla ürün kategorisinde kullanarak muhtemelen maliyet noktasında ciddi avantaj sağlamak istiyor. Şu anda Apple Intelligence'ın yıl sonunda masaüstü Mac'ler için tasarlanmış olan M2 Ultra destekli sunucular üzerinde çalışması bekleniyor.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}