Bu haftanın başlarında Japon çip girişimi Rapidus’un başkanı Atsuyoshi Koike, 2025'in ilk yarısına kadar 2nm yarı iletkenler için bir prototip üretim hattı kurmayı planladıklarını söyledi. Sektörün lideri TSMC ise yine 2025 yılında 2nm seri üretimine geçmeyi hedefliyor.
IBM ile Japon Rapidus ortaklığı
Öte yandan Rapidus ve IBM, Aralık ayında bir otaklık kurduklarını duyurdu. Ortaklık kapsamında IBM’in ilk olarak 2021’de tanıttığı 2nm yarı iletken tasarımı geliştirilecek. IBM’in 2nm işlem süreci tırnak büyüklüğündeki bir çipte 50 milyar transistör sığdırmayı ve 7nm’ye göre yüzde 45 performans artışı sağlamayı vadediyor. Ayrıca bu üretim süreci aynı performans seviyesinde 7nm’ye göre yüzde 75 daha az enerji tüketiyor. Bu arada IBM, kendi çiplerini genellikle üretmiyor ve bunun yerine tasarımlarını ortaklarına lisanslıyor.
Krizden Hollandalı ASML de etkileniyor
Yarı iletken endüstrisinde ilerleyen yıllarda çok daha büyük bir rekabetin yaşanacağını söyleyebiliriz. Intel, yarı iletken endüstrisini petrolden daha değerli gördüğünü zaten açıklamıştı. Bu bağlamda Intel, TSMC’yi yakalamak için 2024’te 20 Ångström'ü (20A) piyasaya sürmek istiyor. Intel 20A’nın esasında yeniden adlandırılmış 2nm olduğunu belirtelim.
Öte yandan Samsung zaten bir süredir TSMC gibi 3nm sürecinde yonga üretimine geçmiş durumda. Her iki firma da 2024 veya 2023 sonunda geliştirilmiş 3nm sürecine geçmeyi hedefliyor. 2025’te de yine her iki firma da 2nm seri üretimini hedefliyor. Samsung ayrıca geçtiğimiz ekim ayında 2027 yılına kadar 1.4nm’ye ulaşmayı hedeflediğini duyurmuştu.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}