Yarı iletkenlerde cam devrimi yakın
Cam alt tabaka konusu geçtiğimiz yıl da gündemimize gelmişti. Ancak o dönemki aktörümüz Samsung değil, Intel’di. Intel, cam alt tabaka paketleme tesisinde ilk demo örnekleri sergilerken bu on yılın ikinci yarısından itibaren komple cam alt tabaka çözümleri sunmayı ve 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sağlamayı hedefliyor. Ancak Samsung ise 2026 hedefleriyle Intel’i geride bırakmak istiyor.
Samsung Electro-Mechanics, ekipman tedarik ve kurulum faaliyetlerinde yarı iletken cam alt tabaka pazarındaki girişimlerini hızlandırıyor. Firma, dördüncü çeyrekte yeni nesil ambalajları için bir pilot üretim hattı açmayı planlıyor. Öte yandan Samsung, geliştireceği projeler için tedarikçilerini de seçmiş durumda. Aktarılanlara göre Samsung, 2026 yılında üst düzey paket içi sistemler (SiP) için cam alt tabaka üretimine geçmeyi istiyor.,
RISC-V üzerinde kara bulutlar
Cam alt tabakalar, litografi odağını geliştiren ultra düzlük ve ara bağlantılar için mükemmel boyutsal kararlılık dahil olmak üzere geleneksel organik alt tabakalara göre önemli avantajlar sunuyor. Modern organik alt tabakalarla karşılaştırıldığında cam, daha iyi termal, fiziksel ve optik özelliklerle birlikte 10 kata kadar daha fazla ara bağlantı yoğunluğu artışı sağlayabilir. Ayrıca odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulmasına imkan tanıyabilir. Samsung Electro-Mechanics tarafından atılan bu adımlar elbette Samsung Foundry için gelecekte çok değerli olacaktır.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}