Samsung’un HBM3E bellekleri Nvidia için birkaç ay daha bekleyecek

Samsung, yapay zeka pazarı için hayati önem taşıyan bellek yongalarının geliştirilmesinde yaşadığı bir dizi sorunun ardından rakibi SK Hynix ile arasındaki farkı kapatmaya başladı. Samsung’un HBM3 belleklerinin Nvidia’nın Çin’e özel yapay zeka GPU’ları için onay aldığı belirtilirken en yeni gelişmiş HBM3E için de gerekli onayın 2 ila 4 ay içinde verileceği bildiriliyor.

Samsung daha önce böyle bir konuma düşmedi

Samsung, ölçeğinden ve mühendislik uzmanlığından yararlanarak bellek yongalarında pazarın öncüsü ve lideri konumundaydı. Genel pazarda halen daha öyle olsa da HBM pazarında SK Hynix lider durumda. Uzmanlar ise Samsung'u daha önce hiç bu konumda görmediklerinin altını çizerken sektörün ve Nvidia'nın Samsung'a herkesten daha fazla ihtiyacı olduğunu söylüyor.

Morgan Stanley'e göre HBM pazarının geçen yıl 4 milyar dolardan 2027'de 71 milyar dolara yükseleceği tahmin ediliyor. Samsung, yapay zeka hızlandırıcıları üretiminde lider olan Nvidia'nın onayını ne kadar hızlı alırsa, bu artıştan o kadar fazla gelir elde edebilir. Samsung, ikinci çeyrek sonuçlarını açıklarken HBM3E belleklerde yılın ikinci yarısında kapasite artırıma giderek yapay zekada talebi karşılayacaklarını söyledi. Bu, firmanın Nvidia'dan HBM3E için gerekli sertifika onayı alacağına işaret ediyor. Samsung, yılın ikinci çeyreğinde bellek işinde toparlanma görerek kötü gidişate dur demeyi başardı.

Ayrıca bkz.

Samsung’u net geliri beklentileri aşarak yüzde 1.458 arttı!

Bloomberg’in raporuna göre Samsung’un HBM belleklerde (daha çok HBM3 ve HBM3E) yaşadığı sorun termal, yani sıcaklık. Bilindiği üzere HBM bellekler üst üste yığılmış bellek yongalarından oluşuyor. Bu yongaların her biri belirli bir ısı üretiyor. Samsung, DRAM'in her katmanını yalıtmak için TC-NCF (thermal compression non-conductive film) adı verilen bir ısı yönetimi stratejisi kullanıyordu. SK Hynix ise ısı dağılımını ve üretim verimini iyileştirmek için farklı bir alternatifle başarılı oldu.

Lider değişikliği işleri rayına soktu

Daha önceki haberlerimizde aktardığımız üzere Samsung, yarı iletken biriminin başkanını değiştirme kararı alarak Kye Hyun Kyung’un yerine Young Hyun Jun'u mayıs ayında atadı. Samsung'a 2000 yılında katılan ve DRAM ve flash bellek çiplerinin geliştirilmesine yardımcı olan Jun liderliğinde köklü değişiklikler uygulandı. Atılan adımlar neticesinde ise Samsung, ısınma ve güç tüketimi sorunlarını ele almak için HBM tasarımını değiştirdi. Bu da Nvidia için HBM3'ün onaylanmasına yol açtı. Bu bellekler Çin için özelleştirilmiş bir ürün olan Nvidia H20 çiplerinde kullanılacak.

HBM3E ise bu yıl ilk kez Nvidia'nın SK Hynix çipini kendi H200'ü ile eşleştirmesiyle piyasada yer edindi. Ayrıca Micron bu yılın başlarında Nvidia'nın HBM3E çiplerini şirketin yapay zeka donanımında kullanılmak üzere onayladığını duyurmuştu.

Öte yandan Samsung için hiçbir şey bitmiş değil zira Nvidia, neredeyse tüm ürünlerin HBM3E’yi kullanacak. Benzer şekilde AMD’de HBM3E’ye yönelecek. 2026’ya kadar HBM3E pazarı ciddi oranda büyüyecek. Bu noktada ise Samsung’a olan ihtiyaç hayati önem taşıyor. Ne Sk Hynix ne de Micron, finansal olarak veya üretim kapasitesi olarak Samsung ile yarışamaz. Samsung, onay kriterlerini karşıladığında üretimi hızla artırabilir ve rekabetçi fiyatlarla Nvidia’ya tedarik edebilir.

İleriye baktığımızda Samsung, 8 katmanlı ve 12 katmanlı HBM3E 12H belleklere sahip. SK Hynix de aynı şekilde 12 katmanlı HBM3E yongalarını seri olarak üretmeyi ve dördüncü çeyrekte bir müşteriye tedarik etmeye başlamayı planlıyor.

Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar