Snapdragon 8 Gen 4 detaylanıyor
Son bilgiler Qualcomm’un MediaTek'in Dimensity 9300'ü ile aynı CPU kümesini benimseyeceğini gösteriyor, bu da yaklaşan silikonda artık düşük güç tüketen çekirdekleri görmeyebileceğimiz anlamına geliyor. Hem Snapdragon 8 Gen 4 hem de Dimensity 9400'ün TSMC'nin 3nm sürecinde ve daha spesifik olarak Tayvanlı üreticinin 'N3E' sürecinde üretileceği bir süredir biliniyor.
Bu hamlenin gerçek olup olmayacağı elbette belirsiz ancak verimlilik çekirdeklerinin olmayışı enerji tüketimi hakkında soru işaretlerine neden oluyor. TSMC N3E, üreticinin mevcut 3nm sürecinin daha olgun ve verimli hali olacağından bu enerji açığının kapatılması mümkün olabilir. Tüm bu bilgiler Snapdragon 8 Gen 4'ün beklemeye değeceğini gösteriyor ancak özel Oryon çekirdeklerine geçişle birlikte yeni yonganın fiyatı da yükselecektir. Bu da müşterilere ve akıllı telefon tüketicileri için ek maliyet demek.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}