TSMC, gelişmiş 3nm süreci N3P için yıl sonunda üretime başlayacak

TSMC, 2023'ün dördüncü çeyreğinde ikinci nesil 3nm sınıfı süreç teknolojisinde çip üretimine başarıyla başlamıştı. Ancak süreç teknolojilerinde yarış devam ediyor ve TSMC’nin ayağını gazdan kaldırma gibi bir niyeti yok. Firma, mevcut teknolojiye göre performansı artırılmış N3P sürecinde seri üretime geçmeye hazırlanıyor. Yapılan açıklamada 2024 yılının ikinci yarısında üretim başlayacak.

TSMC, N3P için hazır

Mevcut nesil N3E sürecinin üzerine inşa edilen N3P, yüksek performans verimliliği ve gelişmiş transistör yoğunluğu için optik küçülmeyi vadediyor. Öte yandan TSMC’nin mevcut N3E özelinde olgunlaşmış 5nm ile eşit düzeyde verim seviyesine ulaştığı belirtiliyor. TSMC’nin N3E sürecini şimdilik sadece Apple’ın M4 çipi kullanıyor. Apple’ın transistör ve saat hızlarını artırması da N3E’nin harika durumda olduğunu gösteriyor.

TSMC yöneticilerine göre N3P sürecinin kalifikasyonunu artık tamamladı ve verim performansı, türetildiği N3E ile benzer seviyede. Optik küçülmenin anı sıra en önemli avantajlar N3P'nin masaya getirdiği gelişmiş özelliklerde yatıyor. Çip tasarımcıları, N3E'ye kıyasla aynı güçte yaklaşık yüzde dörtlük performans artışı veya eşleşen saatlerde yaklaşık yüzde dokuzluk enerji tasarrufu elde edebilecek. Transistör yoğunluğu da yüzde dörtlük bir artış sağlıyor.

Ayrıca bkz.

AMD, Ryzen 7 8700F ve Ryzen 5 8400F işlemcilerini piyasaya sürdü

N3P, N3E'nin IP blokları, tasarım araçları ve metodolojileriyle uyumluluğu koruduğu için müşteriler için pürüzsüz bir geçiş de sağlayacak. Bu bağlamda firma, çip tasarımcıların teknolojiyi hızla benimsemesini bekliyor. Performans ve maliyet avantajları göz önüne alındığında N3P, Apple ve AMD de dahil olmak üzere TSMC'nin müşterileri arasında popüler olacak gibi görünüyor. Bu süreç teknolojisini kullanan çiplerin piyasaya çıkışı belirsiz ancak 2025’te örnekleri görmeye başlayacağız.

Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar