Güney Kore'den EDaily'nin haberine göre Samsung yonga üretimi için FOWL (Fan-Out Wafer Level Packaging) teknolojisini kullanmaya ve bu teknolojiyle üretilen ürünleri müşterilerine teslim etmeye başladı.
FOWLP'un yarıiletken üretiminde performansı artırmak adına önemli bir teknoloji olduğu belirtiliyor. Samsung'un çip üretimide TSMC'ye karşı teknolojik açıdan geride kaldığı bilinen bir gerçek. Ancak bu teknolojiyle Samsung aradaki farkı kapatabilir. TSMC'nin de benzer bir teknoloji kullandığı biliniyor.
Alan, maliyet ve performans kazanımı sağlıyor
Samsung'un Exynos 2400'ün üretiminde FOWLP teknolojisini kullanması bekleniyor. Bu sayede Exynos çiplerin zayıf karnı olan güç tüketiminde iyileşme gerçekleşebilir. Exynos 2400 Samsung'un ikinci jenerasyon 4nm (4LPP) üretim süreciyle üretiliyor. İşlemci birçok ülkede satılacak Galaxy S24 ve Galaxy S24+ modellerine güç verecek. Çipsetin önceki Exynos'lara göre nasıl performans göstereceğini merakla bekliyoruz.
(Güncellendi: )
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}