Uygulama ile Aç

Yerli çip üretiminde yeni dönem: 2027’de 3nm üretim başlıyor

Türkiye’de insansız hava araçları alanında faaliyet gösteren Fly BVLOS Technology, Tayvan’dan yaptığı teknoloji transferi ile 2027 yılında 3nm sürecin çip üretimine başlıyor.

Türkiye’de insansız hava araçları alanında faaliyet gösteren Fly BVLOS Technology, başkent Ankara/Gölbaşı’nda kurduğu ileri teknoloji tesisinde 30 katmanlı yerli çip üretimine başlayacağını duyurdu. Proje kapsamında Tayvan’dan gelişmiş teknoloji transferi sağlanacak ve yüksek teknolojili bir üretim hattı kurulacak. Firmanın yakın vadedeki hedefi ise 3nm çip üretimine geçiş yapmak.

Proje kapsamında ilk seri üretim, önümüzdeki aylarda başlayacak. Proje, milyonlarca dolarlık yabancı yatırımla desteklenirken, Türk mühendisler ve Tayvanlı uzmanlar iş birliği içinde çalışıyor. Fly BVLOS Technology, çok katmanlı çipler, ağ cihazları, sunucular, dizüstü bilgisayarlar, çok katmanlı PCB’ler ve anakartlar dahil olmak üzere bir dizi ürünün üretimini gerçekleştirecek. Şirketin yerli çipleri, görev bilgisayarlarının çekirdek bileşeni olarak hizmet verecek. Bu bilgisayarların, hız ve karmaşıklık açısından mevcut küresel standartları geride bırakması bekleniyor. 

Fly BVLOS Technology daha önce Jackal SİHA'sı ile ön plana çıkarken geçtiğimiz aylarda şiddeli depremle sarsılan Tayvan'da talep doğrultusunda arama kurtarma çalışmalarına katılmıştı.

Çipler savunma sanayisinde kullanılacak

Özellikle insansız hava araçları (İHA) ve diğer kritik sistemlerde kullanılacak olan yerli çiplerle donatılmış görev bilgisayarları, Türkiye’nin savunma sanayiindeki gücü için kritik öneme sahip olacak.

Fly BVLOS Technology, projesini üç aşamada hayata geçirmeyi planlıyor. 2025 yılını kapsayan ilk aşamada SMT ve montaj hattı kurulumu ile ağ donanımları ve yapay zeka sunucuları için yıllık 144.000 birim kapasiteli üretime başlanacak. Ayrıca, PCB üretimi için Ostim Teknik Üniversitesi iş birliğiyle uzman insan kaynağı yetiştirilmesini sağlayacak bir PCB laboratuvarı kurulacak.

Ayrıca bkz.

TUSAŞ ANKA, L-UMTAS füzesi ile hedefi tam isabetle vurdu

2026’daki ikinci aşamada yerli PCB üretim tesisi inşa edilecek ve yerli anakart üretimi başlayacak. Montaj hattı kapasitesi, artan talebi karşılamak üzere iki katına çıkarılacak. 2027’deki üçüncü ve son aşamada ise 3 nanometre (nm) sürecinde aylık 5.000 çip üretebilecek bir laboratuvar devreye alınacak. Gelişmiş üretim süreci hakkında firmadan daha fazla detay istedik ancak içeriğin yayına girdiği sırada herhangi bir açıklama alamadık.

Bu, ileri düzey yarı iletken üretiminde Türkiye açısından çok büyük bir sıçrama anlamına geliyor. Türkiye’de halihazırda 90nm ve 65nm gibi olgun üretim süreçlerinde çip üretimi yapılıyor. 3nm, halihazırda günümüzdeki en gelişmiş üretim süreci konumunda.

Firmadan yapılan açıklamada ayrıca şu ifadelere yer verildi: “İnsansız Hava Aracı üretim ve geliştirme faaliyetlerimizle beraber yerli çip üretim yeteneklerimizi artık yeni yerleşkemizde hayata geçiriyor Savunma Sanayii için önemli adımlar atıyoruz. Dünyanın en hızlı ve gelişmiş görev bilgisayarı ile donattığımız yerleşkemizde ses getirecek yeni projelerimiz için bizi takip etmeye devam edin.”



Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar
Whatsapp ile Paylaş

Beğenilen Yorumlar

Tümünü Gör
39 Yorumun Tamamını Gör