İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Kuo, WiFi ve Bluetooth kombo çipi geliştirmenin WiFi özellikli çip tasarlamaktan çok daha zor olduğunu sözlerine ekliyor. Bilindiği üzere, Apple cihazlarının çoğunda Broadcom’un birleşik yongası var. Bu, Apple’ın Broadcom’un tüm yonga setlerini iptal kendi yonga setlerini dahil etmesini zorlaştırıyor. Apple’ın Qualcomm patentleriyle ilgili sorunlar çıkması ve yetersiz geliştirme kaynakları nedeniyle bir süre daha kendi 5G modemini kullanamayacak.
Apple’ın şu anda TSMC’nin 3nm üretim sürecinden geçen Apple Silicon işlemci geliştirdiği söyleniyor. Daha düşük işlem düğümü sayısı daha yüksek transistör sayısı anlamına geldiğinden, bu çipin öncekilere kıyasla performans ve enerji verimliliği bakımından önemli ölçüde iyileştirme sunması bekleniyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
