Cam Alt Tabaka Haberleri
Etiket
SON GÜNCELLEME
3 HF.
GİRİLEN İÇERİKLER
4 HABER
ORTALAMA İÇERİK YOĞUNLUĞU
AYDA 1 İÇERİK
3 HF.
GİRİLEN İÇERİKLER
4 HABER
ORTALAMA İÇERİK YOĞUNLUĞU
AYDA 1 İÇERİK
Cam alt tabaka Son Dakika Haberleri
-
AMD, devrim yaratacak bir “cam substrat” patenti aldı
Metin Akpınar 3 hf.AMD, çip paketlemede devrim yaratacak bir cam substrat (alt tabaka) patenti aldı. Halihazırda bu teknoloji Intel, Samsung ve diğer dev firmalar tarafından araştırılıyor. -
Yarı iletken pazarında "cam substrat" yarışı
Metin Akpınar 3 ayYarı iletken pazarında cam substrat veya alt tabaka alanındaki yarış giderek kızışıyor. TSMC, Intel ve Samsung ile mücadele ederken Nvidia için cam alt tabakalar üretmek istiyor. -
AMD, işlemcilerinde cam kullanmaya başlıyor
Metin Akpınar 5 ayİşlemcilerde cam alt tabaka (substrate) kullanımına 2025 ve sonrasında geçiş yapılıyor. AMD'nin 2025'te cam alt tabakaya geçiş yapacağı ve rakiplerinin önünde olacağı belirtiliyor. -
Intel devrimi: Yeni nesil işlemcilerinde cam kullanılmaya başlanıyor
Metin Akpınar 1 yılIntel, mevcut organik malzemelerin yerini alacak ve daha yüksek ara bağlantılar sunacak olan yeni nesil Cam Alt Tabaka paketleme teknolojisini gözler önüne serdi.