Intel devrimi: Yeni nesil işlemcilerinde cam kullanılmaya başlanıyor

Intel, mevcut organik malzemelerin yerini alacak ve daha yüksek ara bağlantılar sunacak olan yeni nesil Cam Alt Tabaka paketleme teknolojisini gözler önüne serdi.

İşlemci

Intel’den devrimsel atılım
Tek pakette 1 trilyon transistör
Yorumlar

Metin Akpınar

?

Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Intel, yeni nesil işlemcilerinde cam kullanmaya başlayacak — Yarı iletken endüstrisinin çözmesi gereken bir sorun var ve bu son birkaç yıldır daha yüksek sesle gündeme getiriliyor. Haberlerimizde kullandığımız “nm” terimi bir yonganın gelişmişliğinin en temel göstergesi olsa da sürekli küçülen süreçler teknolojik ve fiziksel zorluklar da getiriyor.

Çoğu kişi, on yılın sonunda yarı iletken endüstrisinin organik malzemeler kullanarak silikon üzerindeki transistörleri ölçeklendirebilme konusunda bir duvara çarpacağını düşünüyor. Yarı iletkenlerde ve çiplerde ölçeklendirme aslında her şeydir zira teknolojinin ilerlemesi bu bağlıdır. Intel’e göre cam, endüstri için bir sonraki büyük sıçrama olabilir.

Intel’den devrimsel atılım

Intel, endüstrinin Moore Yasası'nı 2030'un ötesine taşımaya devam etmesini sağlayacak yeni nesil gelişmiş paketleme için ilk cam alt tabakalardan birini tanıttı. Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı Babak Sabi, bu yeniliğin mükemmelleştirilmesi için on yıldan fazla bir araştırma yapıldığını söylüyor.

Intel, yeni nesil işlemcilerinde cam kullanmaya başlayacak — Modern organik alt tabakalarla karşılaştırıldığında cam, 10 kata kadar daha fazla ara bağlantı yoğunluğu artışı sağlayan daha iyi termal, fiziksel ve optik özelliklere sahip. Cam ayrıca daha yüksek çalışma sıcaklıklarına dayanabilir ve litografi için odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulması sağlıyor.

Intel, yeni nesil işlemcilerinde cam kullanmaya başlayacak — Yukarıdaki resimlerde, demo çipin kenar bölümlerinin cam benzeri bir yüzeye sahip olduğunu görebilirsiniz. Genellikle, herhangi bir modern çipin bu alanı organik malzemelerden oluşur ve mevcut çipler bu şekilde yapılır. Ancak cam yüzeyler sayesinde Intel sadece çipleri çok daha ince yapmakla kalmıyor, aynı zamanda 10 kata kadar ara bağlantı yoğunluğu da sağlayabiliyor ve bu da şimdiye kadar gördüğümüz hiçbir şeye benzemeyen gelişmiş çip tasarımlarına olanak tanıyor.

Tek pakette 1 trilyon transistör

Intel, yeni nesil işlemcilerinde cam kullanmaya başlayacak — Alt tabakanın daha yüksek sıcaklıklara dayanabilmesi, güç dağıtımı ve sinyal yönlendirmesi söz konusu olduğunda tasarımcılara da ekstra esneklikler sağlıyor. Aynı zamanda gelişmiş mekanik özellikler, daha yüksek montaj veriminin de artmasını sağlayacak. Kısacası, cam alt tabaka çip mimarlarının tek bir pakette daha küçük bir alana daha fazla katman (veya chiplet) yerleştirmesine olanak tanıyarak maliyet ve güç kullanımını en aza indirecek.

Intel, tarihi boyunca yarı iletken endüstrisinde öncü roller üstlenmiş bir firma. Yonga üreticisi, 90'lı yıllarda seramikten organik paketlere geçişte öncülük ederek halojen ve kurşunsuz paketleri piyasaya süren ilk şirket olmuştu.

Intel, cam alt tabakaların başlangıçta grafik, veri merkezleri ve yapay zeka gibi daha büyük form faktörü paketleri gerektiren uygulamalar için kullanılacağını belirtiyor. Şirket, bu on yılın ikinci yarısından itibaren komple cam alt tabaka çözümleri sunmayı ve 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sağlamayı hedefliyor.

Yorum Yaz Paylaş Tweetle

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:

Daha Fazla Video

donanimhabercom Instagram Takip Et

Dünyanın en büyük rüzgar tahrikli gemisi

ermes_unuy 22 saat önce

Bana çok korkutucu geliyor bunlar.

Önceki Haftalar

1 aliveli90 2. kez +116 2 aliveli90 2. kez +116 3 setcom_2000 3. kez +86

Tüm Zamanların En İyi Yorumcuları

ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

GENEL İSTATİSTİKLER
11222 kez okundu.
15 kişi, toplam 15 yorum yazdı.

HABERİN ETİKETLERİ
intel, yarı iletken ve

4 etiket daha cam cam alt tabaka Teknoloji Haberleri Donanım Bileşenleri

Facebook Sayfası243,2b

Twitter Profili114,3b

Instagram Sayfası46,8b

YouTube Kanalı351b

RSS Yayını

Mobil Uygulamamızı İndirin Tanıtım

Forumdan Konular

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

{{Title}}

{{Description}}
{{Price}} {{PriceUnit}} {{DiscountInformation}}

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Under Armour UA Charged Commit TR 4 Antrenman AyakkabısıErkek : Amazon.com.tr: Moda

https://www.amazon.com.tr/dp/B0BZXKF5XK
Philips 3000 Serisi Tıraş Makinesi S3144/00, Sinekkaydı Tıraş, Islak ve Kuru Kullanım, Hassas Düzeltici : Amazon.com.tr: Kişisel Bakım ve Kozmetik

https://www.amazon.com.tr/dp/B0CQCKD3KS?ref=ppx_yo2ov_dt_b_fed_asin_title
Supradyn Focus Takviye Edici Gıda 30 Tablet Fiyatları ve Özellikleri

https://www.n11.com/urun/supradyn-focus-takviye-edici-gida-30-tablet-23502224
Camper Kadın Runner Up Ws, Beyaz, 36 : Amazon.com.tr: Moda

https://www.amazon.com.tr/dp/B084VRMY91
Migros Sanal Market: Online Market Alışverişi

https://www.migros.com.tr/yudum-egemden-sizma-zeytinyagi-yumusak-lezzet-teneke-5-l-p-3f0910
Belkin USB-C - USB-C Kablosu, 100 W Güç Dağıtımı iPad Pro, MacBook, Galaxy ve Diğer Aygıtlar için Çift Örgülü Naylon Kılıflı USB-IF Sertifikalı 2.0 Şarj Kablosu (2 m) Beyaz : Amazon.com.tr: Bilgisayar

https://www.amazon.com.tr/dp/B0B3GMVZY5?ref=cm_sw_r_cso_cp_apin_dp_R330CQH7Q3JTFRHQ33BR&ref_=cm_sw_r_cso_cp_apin_dp_R330CQH7Q3JTFRHQ33BR&social_share=cm_sw_r_cso_cp_apin_dp_R330CQH7Q3JTFRHQ33BR&starsLeft=1&skipTwisterOG=1

Tavsiyelerimiz

Telefon Tavsiyesi Tümü

10.000-15.000 TL Arası Telefonlar

General Mobile GM Phoenix 5G

General Mobile GM Phoenix 5G

Bu Telefonu Satın Al

Notebook Tavsiyesi Tümü

15.000-20.000 TL Arası Laptoplar

Dell Vostro 3520

Dell Vostro 3520

Bu Notebook'u Satın Al

Sistem Tavsiyesi Tümü

Giriş Seviye Sistem

Bu Sistemi Satın Al

Geri Bildirim