Yarıiletken üreticisi Intel NAND Flash üretiminde çıta yükseltiyor. Micron’la tamamen ayrılmasının ardından bağımsız bir NAND yonga geliştirici ekibine sahip olan Intel 144 katmanlı NAND Flash üretimine hazır olduğunu açıkladı.
144 katmanlı NAND Flash yongaları geliyor
144 katmanlı kümelerle 128 katmanlı 3D NAND üreten Micron’un önne geçen firma ayrıca SK Hynix ve 112 katmanlı birimler üretecek Kioxia’ya da teknolojik açıdan üstünlük sağlayacak. 144 katmanlı NAND Flash yongalarını QLC’ye kadar ölçekleyecek mavi ekibin NAND’leri TLC veya SLC olarak da çalışabilecek. Ayrıca PLC kümeler de yolda. Intel’e göre PLC’ye geçiş %25 yoğunluk artışı sağlayacak.
Diğer taraftan Intel 2. nesil 3D X-point bellek teknolojisini de lanse etmeye hazırlanıyor. 2. nesil 3D X-point bellekleriyle ilk nesildeki 2 katmanlı yapıdan 4 katmanlı yapıya geçiş gerçekleşecek. Yeni hafıza birimleri üzerinde yükselecek İlk Optane bellekleri ise Alder Stream kod adıyla bu yılın sonuna doğru tek portlu seçeneğiyle piyasaya sürülecek.
2021 yılında ise 2 port taşıyan seçenekler sunulacak. Bununla birlikte yeni bir kontrolcünün yer alacağı yeni Optane çözümleri PCIe 4.0 arayüzünü kullanacak. Tahminlere göre Intel’in Sapphire Rapids Xeon işlemcileri ve Eagle Stream platformunu tanıtımında yeni Optane belleklerini görmemiz olası.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.