Japon ve ABD'li firmalar yarı iletkenler için konsorsiyum kuruyor

US-JOINT konsorsiyumu kuruluyor
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Japon ve ABD'li firmalar yarı iletkenler için konsorsiyum kuruyor — İnorganik, metal ve organik kimya alanlarında faaliyet gösteren Japon çip malzeme üreticisi **Resonac Holdings**, **yarı iletken** üretimine yönelik teknolojiler geliştirmek üzere Silikon Vadisi'nde **10 Japon ve ABD'li** yarı iletken malzeme ve ekipman şirketinden oluşan büyük bir **konsorsiyum** kuracağını duyurdu. Yarı iletkenlerin öneminin giderek arttığı günümüzde bu konsorsiyum önemli bir adım olarak görülüyor.

US-JOINT konsorsiyumu kuruluyor

Yeni "US-JOINT" konsorsiyumu ABD'nin San Francisco bölgesindeki teknoloji ve inovasyon merkezi Silikon Vadisi'nde yer alacak. Konsorsiyuma Japonya'dan altı, ABD'den ise dört şirket katılım sağlayacak. US-JOINT Ar-Ge çalışmaları Kaliforniya'da ortak yatırımlarla kurulan yeni bir Ar-Ge merkezinde gerçekleştirilecek. Temiz odaların inşası ve ekipman kurulumu bu yıl başlaması ve tesisin 2025 yılında tamamen faaliyete geçmesi bekleniyor.

US-JOINT, gelişmiş cihazların yarı iletken paketleme teknolojilerine yönelik gereksinimleri doğrulamak ve geliştirilmekte olan yeni konseptleri gerçeğe dönüştürmek için faaliyet gösterecek. Günümüzde üretken yapay zeka ve otonom sürüş için hızla gelişen yeni nesil yarı iletkenler, 2.5D ve 3D gibi gelişmiş paketleme teknolojilerinde de bir değişim gerektiriyor.

Son yıllarda Google, Apple, Facebook, Amazon, Microsoft dahil olmak üzere Silikon Vadisi'ndeki büyük yarı iletken üreticileri ve fabrikasız şirketler, yarı iletkenleri kendi bünyelerinde tasarlıyor ve paketlemede yeni konseptler geliştiriyor. US-JOINT ile yeni nesil paketleme teknolojilerinin ortaya çıkartılması için çalışılacak. Yarı iletkenler için mevcut olan gelişmiş paketleme teknolojileri ağırlıklı olarak Asya'da bulunuyor. US-JOINT konsorsiyumu ile birlikte paketleme teknolojilerinde ABD ve Japonya'nın payı artırılmak isteniyor. Ar-Ge faaliyetleri ile çiplerdeki alt tabaka, ara katman ve paketin imalatındaki gelişmeler de dahil olmak üzere teknik sorun ve engeller aşılacak.