Kirin 9100, Snapdragon 8 Gen 2 kadar verimli olacak

Kirin 9100 için umut verici gelişme
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Kirin 9100, Snapdragon 8 Gen 2 kadar verimli olacak — Huawei, bu yılın sonlarına doğru yeni **Mate 70** serisi akıllı telefonlarını tanıtacak. Bu telefonlarla birlikte firmanın **Kirin 9100** olarak adlandırılan yeni nesil Kirin çipine geçiş yapması bekleniyor. Huawei’nin Kirin çipleriyle yaptığı atılımın Kirin 9100 ile sürdürüleceği ve **enerji verimliliğinde** ciddi kazanımlara ulaşılacağı aktarılıyor.

Kirin 9100 için umut verici gelişme

Yeni gelen bilgiler Kirin 9100’ün “n+2/3” olarak ifade edilen yeni bir üretim sürecini benimseyeceğine işaret ediyor. Bilindiği üzer Kirin işlemciler Çinli SMIC tarafından üretiliyor. Kirin 9000 ailesi şimdiye kadar n+2 olarak ifade edilen ikinci nesil 7nm sürecini kullanıyordu. Firma, çoklu desenleme ile DUV litografi araçlarını kullanarak kendisini geliştirmeye devam ediyor.

Öte yandan Kirin 9100 için “n+2/3” söyleminin tam olarak ne anlama geldiği bilinmiyor. Ancak mevcut bilgilere göre bu süreç teknolojisinde 5nm benzeri transistör boyutlarına ulaşılabilecek. Ancak TSMC ve Samsung tarafından kullanılan EUV litografi ile aynı olmayacaklar. Buna rağmen Kirin 9100’ün enerji verimliliğinde önceki çiplere kıyasla oldukça net bir iyileştirme sunacağı söyleniyor. Hatta verimlilik noktasında Snapdragon 8 Gen 2 ile aynı seviyede olması bekleniyor. Kirin 9100 performansı ise daha önceki bilgilere göre yine Snapdragon 8 Gen 2 ile benzer veya daha iyi olacağı söyleniyor.

Huawei, Kirin yongaları için SMIC ile yakından çalışıyor olsa da hatırlanacağı üzere SMIC, ABD hükümetinin incelemesi altında. Ayrıca firma, kullandığı eski DUV ekipmanları için üretici ASML’den veya Japon firmalardan servis desteği de alamıyor. DUV ekipmanlarıyla da 5nm üretimi yapmak mümkün ancak EUV’ye göre süreç daha maliyetli. DUV litografi araçlarında çip üzerinde istenen deseni elde etmek için birden fazla pozlama gerekiyor. EUV’de ise çoklu desenlemenin aksine tek bir pozlama ile karmaşık tasarımlar basılabiliyor. Haliyle DUV tarafının bir maliyet ve çiplerde düşük verim sıkıntısı yaşanılabiliyor.