TSMC, 2nm ve daha gelişmiş çip üretiminin %30’unu ABD’ye taşıyor

Tayvanlı yarı iletken üretim devi TSMC, çip üretimini ABD’ye yayacak. Firma tarafından yapılan açıklamada 2nm ve daha gelişmiş çip üretiminin üçte biri ABD’de gerçekleşecek.

TSMC, ABD’deki ayak izini büyütüyor
Yorumlar

İşlemci

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

TSMC, 2nm çip üretiminin yüzde 30’unu ABD’ye taşıyor — Dünyanın en büyük çip üreticisi **TSMC, 2nm sınıfı** (N2) ve daha gelişmiş çiplerinin **yüzde 30**’unu **Amerika Birleşik Devletleri’nde** üretmeyi planladığını duyurdu. Şirket, Arizona eyaletindeki Phoenix kenti yakınlarında inşa edilen Fab 21 tesisinin bağımsız bir yarı iletken üretim kümesine dönüşeceğini açıkladı. Ayrıca N3 (3nm sınıfı), N2 ve A16 (1.6nm sınıfı) süreçlerinde çip üretmek için yeni Fab 21 modüllerinin inşası hızlandırılacak. Bu stratejik hamle, ABD'de çip üretimini yerelleştirme çabalarına büyük katkı sağlayacak.

TSMC, ABD’deki ayak izini büyütüyor

TSMC CEO’su ve Başkanı C.C. Wei, şirketin mali sonuçlarını açıkladığı toplantıda, “Tamamlandıktan sonra, 2nm ve daha gelişmiş kapasitemizin yaklaşık %30'u Arizona'da yer alacak ve ABD'de bağımsız bir öncü yarı iletken üretim kümesi oluşturacak” ifadelerini kullandı. Wei ayrıca bu yatırımın, daha güçlü bir tedarik zinciri ekosistemi oluşturulmasına da katkı sağlayacağını belirtti.

TSMC, bu hedef doğrultusunda Arizona’daki Fab 21 sahasında iki yeni modül daha inşa edecek. Firma aynı zamanda Tayvan’da üç N2 ve A16 (1.6nm sınıfı) üretim kapasitesine sahip fabrika modülünü devreye almaya hazırlanıyor.

Arizona’daki Fab 21 modül 1, halihazırda Amerikan müşteriler için N4 ve N5 teknolojileriyle hacimli üretime geçmiş durumda. 3nm üretim yapacak olan modül 2’nin inşaatı tamamlandı ve ekipman kurulumuna planlanandan erken başlanması hedefleniyor. TSMC, bu modülde hacimli üretimi 2028’den daha erken başlatmayı amaçlıyor. N2 ve A16 üretimine odaklanacak Fab 21 modül 3 ve modül 4'ün inşaatına ise gerekli izinlerin alınması halinde 2025 yılı içinde başlanacak. Modül 3 veya 4’ten en az birinin 2029’un başlarında devreye girmesi öngörülüyor.

Şirketin planları bununla da sınırlı değil. TSMC, Fab 21 sahasına A16’nın ötesinde (örneğin A14 ve daha ileri) üretim yapabilecek modül 5 ve modül 6'yı da eklemeyi planlıyor. Ancak bu modüllerin inşaat takvimi, büyük ölçüde müşterilerden gelecek talebe bağlı olarak şekillenecek. Bu haliyle bakıldığında TSMC, Arizona’daki Fab 21’in zamanla ayda 100.000 wafer (yonga plakası) üretim kapasitesine sahip dev bir “GigaFab” kümesine dönüşmesini hedefliyor.