Micron, akıllı telefonlarda performansı iki katlayacak

Micron UFS 4.0 bellekleri performansı katlayacak
Verimlilik yüzde 25 artıyor
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Micron, akıllı telefonlarda performansı iki katlayacak — **Micron**, daha hızlı açılış, daha hızlı uygulama başlatma ve daha hızlı video işleme sunan modern akıllı telefonlar için **UFS 4.0** depolama yongalarının ilk sevkiyatlarını duyurdu. Micron’a göre yeni bellekler 2 kat performans ve daha iyi verimlilik sunacak.

Micron UFS 4.0 bellekleri performansı katlayacak

Yeni yongalar Micron'un 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine inşa ediliyor ve 1TB'a kadar kapasite sunuyor. Üretici ayrıca, teknolojik iyileştirmelerle birlikte "son derece yapılandırılabilir ürün yazılımının" amiral gemisi akıllı telefonlar için eşsiz bir performans sunduğunu iddia ediyor. Micron'un UFS 4.0 çipleri yüzde 100 yazma ve yüzde 75 artırılmış okuma bant genişliğine sahip üç seviyeli hücreler (TLC) kullanarak 4.000MB/s sıralı yazma ve 4.300MB/s sıralı okuma hızlarına ulaşabiliyor.

Micron, tepki hızının ve daha hızlı yükleme sürelerinin elde edilmesi için UFS 4.0 yongalarında daha fazla katman halinde istiflenmiş bellek hücreleri kullandığını belirtiyor. Bu yeni altı düzlemli NAND mimarisi 512GB ve 1TB UFS 4.0 yongaları kullanan cihazlarda mevcut olacak, 256GB yapılandırma ise dört düzlemli NAND kullanıyor olacak.

Verimlilik yüzde 25 artıyor

Micron yeni UFS 4.0 depolama yongalarını 2023'ün ikinci yarısında seri üretime geçirmeyi ve akıllı telefon üreticilerine üç depolama konfigürasyonu sunmayı vaat ediyor: 256GB, 512GB ve 1TB. Micron'un yeni depolama alanı, amiral gemisi telefonların yanı sıra otomobillerde, bilgisayar sistemlerinde ve yüksek performanslı ve tutarlı güvenilirliğe sahip düşük güçlü bellek gerektiren diğer cihazlarda da kullanılabilecek.