SK Hynix'ten endüstride ilk
SK Hynix, yaptığı duyuruda kapasiteleri yığın başına 24 GB'a kadar artıran dünyanın ilk 12 katmanlı HBM3 belleklerini geliştirdiğini açıkladı. SK hynix'e göre 12 katmanlı HBM3 yığınları, 16 GB'a kadar bellek kapasiteleri sunan önceki 8 katmanlı HBM3 yığınlarına kıyasla bellek kapasitelerinde yüzde 50 artış sağlıyor.
SK Hynix mühendisleri en son sürüme gelişmiş MR-MUF (Advanced Mass Reflow Molded Underfill) teknolojisini uygulayarak süreç verimliliğini ve performans istikrarını artırdıklarını, TSV(Through Silicon Via) ile de tek bir DRAM yongasının kalınlığını yüzde 40 azaltarak 16GB ürünle aynı yığın yüksekliği seviyesine ulaştıklarının altını çiziyor. Firma aynı zamanda müşterilerine yeni belleklerin örneklerini gönderdiklerini aktarıyor. Yüksek kapasiteli HBM3 belleklerin üretken yapay zeka araçlarının geliştirilmesinde kritik rol oynaması bekleniyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.