İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
SK Hynix, HBM'e 1 milyar dolar yatırıyor
SK Hynix’in bu yatırımının arkasında elbette şimdilerde inanılmaz derecede kazançlı olan yapay zeka patlaması bulunuyor. Firma, 1 milyar doları aşan yatırımlar sayesinde elde edilecek geliştirmelerle HBM belleklerin daha az güç tüketmesini ve daha fazla performans kazanmasını hedefliyor. Eski bir Samsung mühendisi olan ve şu anda SK Hynix'te paketleme teknolojilerinin geliştirilmesinden sorumlu olan Lee Kang-Wook, yarı iletkenlerde önümüzdeki 50 yılın artık paketlemeyle ilgili olacağını söylüyor.
Lee Kang-Wook aslında önemli bir isim. Kendisi üçüncü nesil HBM2E teknolojisini paketlemek için yeni bir yönteme öncülük etti ve bu yöntem diğer iki büyük üretici (Samsung ve Micron) tarafından hızla takip edildi. Lee, 2002 yılında Samsung'un bellek bölümünde baş mühendis olduğu dönemde Through-Silicon Via (TSV) tabanlı 3D paketleme teknolojilerinin geliştirilmesine öncülük etmişti. Bu çalışma daha sonra HBM'in geliştirilmesinin temelini oluşturacaktı. Bilindiği üzere HBM, bellek kalıplarının üst üste yığıldığı bir bellek türü ve TSV bağlantıları da bu dikey kalıpların daha hızlı ve çok daha verimli şekilde çalışmasını sağlıyor.
İşin bir de rekabet boyutu var. SK Hynix ve ABD'li ortağı AMD ile 2013 yılında HBM'yi dünyaya tanıttığında rakipleri yoktu ve Samsung, HBM2'yi geliştirene kadar iki yıl boyunca rakipsiz kaldılar. Şimdiler rekabet çok yakın. Samsung, geçtiğimiz haftalarda 12 katmanlı DRAM çipleri ve 36 GB'lık sektörün en büyük kapasitesiyle teknolojinin beşinci nesli olan HBM3E'yi geliştirdiğini açıkladı. Micron, H200 Tensor Core ünitelerinin bir parçası olacak 24GB, 8 katmanlı HBM3E'nin seri üretimine başlamış durumda. SK Hynix ise kısa bir süre önce 12 katmanlı HBM3E belleklerin örneklerini Nvidia’ya tedarik etti.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.