İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
ASML Mali İşler Direktörü Roger Dassen, yakın zamanda yapılan bir konferans görüşmesinde şirketin 380 milyon dolar değerindeki yüksek sayısal açıklıklı (high-NA) ekstrem ultraviyole (EUV) litografi makinesini 2024 yılında TSMC'ye teslim edeceğini açıkladı. TSMC'nın bu gelişmiş çip üretim cihazını tam olarak hangi tarihte edineceği henüz belli değil.
Bugüne kadarki en gelişmiş litografi makinesi
High-NA litografi teknolojisinin transistör boyutunu %66 oranında azaltması bekleniyor. Böylece çip üreticileri çok daha düşük (2nm ve altı) üretim süreçlerinde çipler üretebilecek. High-NA EUV sistemi 0,55'lik sayısal bir açıklığa ulaşarak, 0,33 sayısal açıklığa sahip merceklerle donatılmış önceki EUV sistemlerinden çok daha yüksek doğrulukta ve daha yoğun desenler desenler oluşturabilecek.
Çip üretiminde sektör lideri olan TSMC, 2nm üretim sürecinde sorunsuz şekilde ilerlediğini belirtiyor. Şirket, N3X ve N2 süreçlerinde üretime 2025'in ikinci çeyreğinde başlamayı planlıyor. N2P ve A16 (1.6nm) teknolojilerinin seri üretimi için ise 2026'nın ikinci çeyreğini işaret ediyor. High-NA EUV cihazlarının hangi üretim sürecinde kullanılacağı şuan için belli değil. TSMC, 2nm ve 3nm süreçlerinde Low-NA EUV makineleriyle üretim yapıyor.
Tayvanlı dev, 2nm sürecinden itibaren FinFet transistörlerden Gate-all-around FET (GAAFET) transistörlere geçmeyi planlıyor. TSMC, 2nm sürecinin %10 ila %15 performans artışının yanı sıra %25 ila %30 daha düşük güç tüketimi sağlayacağını söylüyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.