TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesi AMD ve Nvidia’ya çalışacak

TSMC, CoWoS üretiminde AMD ve Nvidia için çalışacak
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesi AMD ve Nvidia’ya çalışacak — Hem **AMD** hem de **Nvidia**, yapay zeka yarışında oldukça agresif bir şekilde hareket ediyor ve etmeye de devam edecek gibi görünüyor. Zira bu firmaların üretim taleplerini dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi **TSMC** bile karşılamakta zorlanıyor. Yeni bir rapora göre AMD ve Nvidia, TSMC'nin tüm gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS üretimini önümüzdeki iki yıl için kapatmış durumda.

TSMC, CoWoS üretiminde AMD ve Nvidia için çalışacak

Yapay zeka endüstrisinin ciddi bir bilgi işlem gücüne ihtiyaç duyduğu bir sır değil. Üretken yapay zekayı geliştirmek giderek daha fazla donanım gücü istiyor. Bu donanım gücü de ağırlıklı olarak Nvidia ve AMD tarafından karşılanıyor. Nvidia’nın payı yüzde 80’leri buluyor. TSMC gibi tedarikçiler ise bu talebi karşılamakta zorlanıyor.

Bu bağlamda yeni raporlar Nvidia ve AMD’nin TSMC'nin Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ve System-on-Integrated-Chip (SoIC) gelişmiş paketleme kapasitelerini 2025 yılına kadar kendilerine tahsis ettiklerini bildiriyor. CoWoS teknolojisi Nvidia’nın Hopper ve en yeni Blackwell GPU'larının geliştirilmesinde kullanılırken AMD de kendi hızlandırıcıları için bu teknolojiden yararlanıyor.

TSMC buradaki kapasitesini artırmaya zaten uzunca bir süredir çalışıyor. Aktarılanlara göre şirket, bu yılın sonuna kadar CoWoS aylık üretimini üç kat artırarak 45.000 ila 55.000 adet üretim gerçekleştirmeyi hedefliyor. CoWoS'un yanı sıra TSMC, 5.000 ila 6.000 parçaya ulaşmak üzere olan SoIC'i de yükseltmeyi planlıyor. 2025 yılına kadar SoIC aylık üretiminin tekrar ikiye katlanarak 10.000 wafere ulaşması öngörülüyor. Nvidia, henüz SoIC'i günümüz yapay zeka mimarilerine entegre etmemiş olsa da AMD, SoIC'i birincil Instinct MI300 yapay zeka hızlandırıcılarıyla kullanmaya başlamış durumda.