İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Yarış başlıyor
TSMC bunun için gücü çiplere yukarıdan aşağıya değil aşağıdan yukarıya ileten, karmaşık iç bağlantılardan kaçınan ve enerji verimliliğini artıran arka taraf güç raylarına/dağıtımına sahip nanosheet transistörlerin kullanımına başlayacak. Öte yandan arka taraf güç dağıtımını kullanmayı planlayan ilk şirket TSMC değil Intel olmuştu. Intel, bu tekniği 2025 yılında 20A ve 18A (2 nm ve 1.8 nm) teknolojilerinde kullanacağını söyledi.
TSMC ayrıca, hiperscaler veri merkezleri için gelecekteki yapay zeka gereksinimlerini karşılamada wafer (yonga plakası) seviyesine devrim niteliğinde performans getirecek yenilikçi bir çözüm olan System-on-Wafer (TSMC-SoW) teknolojisini de tanıttı. Şimdi biraz daha detaylara girelim.
TSMC A16 teknolojisi ve diğerleri
TSMC aynı zamanda A16 sürecinde ASML’nin High-NA EUV araçlarını kullanmayacak. Intel ise 14A, 18A ve 20A süreçlerinde bu makineleri kullanacak. Buradaki rekabeti izlemek de keyifli olacak gibi görünüyor.
Firma bunlara ek olarak System-on-Wafer (TSMC-SoW) ile 300 mm'lik bir yonga plakası üzerinde geniş bir kalıp dizisi sağlamak için yeni bir seçenek sunacak. Firma böylece daha fazla işlem gücü sunarken çok daha az veri merkezi alanı kaplıyor ve watt başına performansı büyüklük sırasına göre artırıyor. TSMC'nin ilk SoW ürünü halihazırda üretime girmiş durumda. Ancak CoWoS teknolojisinden yararlanan bir yonga plakası versiyonu için 2027’ye kadar beklemek gerekecek.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.