İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Intel, TSMC ve Samsung artışta en büyük etkenler
Yonga plaka işleme kapasitesinde2023 yılında %5.5 artış ile 29.6 milyon aylık plaka üretimi (wpm) gerçekleşti. Büyümede Intel, TSMC ve Samsung'un yatırımları büyük etken oldu. Özellikle yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) uygulamaları yoğun talep ile büyümeye devam ediyor.
SEMI, 2022'den 2024'e kadar 82 kadar yeni fabrikanın faaliyete geçmesini bekliyor.Sadece 2024 yılında 42 fabrikanın hizmete girmesi bekleniyor. Bu rakam 2023 yılında hizmete giren 11 fabrikaya göre önemli ölçüde artış olacağını gösteriyor. Bu yeni tesisler, 100 mm'den 300 mm'ye kadar çeşitli levha boyutlarını içeren olgun veya ileri teknoloji üretim süreçlerinden oluşacak.
Tayvan ve Güney Kore Çin'i takip ediyor
Diğer bölgeler de küresel çip üretim kapasitesinin artmasına katkıda bulunuyor. Tayvan'ın, 2023'te 5,4 milyon wpm kapasiteye ve 2024'te ise 5,7 milyon wpm'ye çıkarak yarı iletken kapasitesinde ikinci en büyük ülke olmaya devam edecek. Tayvan'ı Güney Kore ve Japonya takip edecek. Güney Kore'nin 2024'te 5,1 milyon wpm'ye ulaşması bekleniyor. Amerika, Avrupa, Orta Doğu ve Güneydoğu Asya da büyümeye hazırlanıyor ve her bölgede 2024'te birkaç yeni fabrika hizmete girecek.
2023'teki yavaşlamaya rağmen, DRAM ve 3D NAND dahil olmak üzere bellek segmentinin kapasitenin kademeli olarak artması bekleniyor. Otomobil çip segmentinde de 2024 yılında önemli büyüme gerçekleşmesi bekleniyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
4501 kez okundu.
10 kişi, toplam 10 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
çin, wafer ve