İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Yeni nesil yongada sistem çözümlerini iki ay önce organize edilen Tüketici Elektroniği Fuarı'nda sergileyen Qualcomm, kısa süre önce TSMC ile birlikte yayınladığı bir basın açıklamasıyla tamamına sahip olduğu alt kuruluşu Qualcomm Technologies'in endüstrideki ilk 28HPM teknolojili çipi geliştirmeyi başardığını duyurdu. Teknoloji dünyasının Snapdragon 800 olarak bildiği, firmanın en güçlü yongası, beraberinde getirdiği donanım elemanları ve çeşitli fonksiyonların yanı sıra geliştirilmesinde kullanılan üretim süreci teknolojisiyle de mobil sektörde ayrıcalıklı bir konuma yükseliyor. 28nm mimarisiyle üretim yapabilen birkaç isimden biri olan Tayvanlı yarı iletken üreticisi, uzun süredir Qualcomm ile ortak faaliyetler yürütüyordu. Bu işbirliğinin meyvelerini geçen yıl piyasadaki tek 28nm'lik yongada sistem çözümlerini satarak alan mobil pazarın en büyük yarı iletken şirketinin 2013'te 28HPM sürecinin sağladığı avantajları Samsung ve NVIDIA gibi rakiplerine karşı kullanarak üstünlüğünü sürdürmek istediği belirtiliyor.
TSMC'nin 40LP süreciyle üretilen çiplerden 2.5-2.7 kat daha yüksek performans sergileyebilen ve güç tüketimini yarıya kadar indiren 28HPM (High Performance Mobile) teknolojili Snapdragon 800, mobil sektörün dışında Qualcomm'un Gobi modemlerinden bulut teknoloji alanıyla ilgili uygulamalara kadar çok çeşitli amaçlarla elektronik aygıtlara entegre edilebiliyor. Qualcomm'un kendi geliştirdiği 2.3GHz saat hızına kadar çıkabilen, dört çekirdekli, üç şifre çözücü, VFPv4 kayan nokta ünitesi, 128-bit NEON hızlandırıcı ve 2MB L2 önbellekli Krait 400 işlemciyi bünyesinde barındırıyor. Grafik işlemci olarak Direct3D 11, OpenGL ES 3.0, OpenGL ES 2.0, OpenGL ES 1.1, OpenVG 1.1, EGL 1.4, Direct3D Mobile, SVGT 1.2 API'lerini ve QSXGA (2560 x 2048 piksel) çözünürlüğünü destekleyen birleşik gölgelendirici mimarisiyle geliştirilmiş Adreno 330'un mevcut olduğu Qualcomm'un amiral gemi seviyesindeki yongası, ayrıca 12.8GB/s bant genişliğine sahip 800MHz hızında LPDDR3 çift kanal kontrolcülü bellekler ile birlikte çalışabiliyor.
Carrier Aggregation ve 150Mbps'ye kadar çıkabilen Kategori 4 veri gönderim hızı desteğine sahip 4G LTE Advanced modemle bütünleşik ilk çipset olan Snapdragon 800, bunun yanı sıra Bluetooth 4.0, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, GSM/GPRS/EDGE, WCDMA/UMTS/HSDPA/HSPA+, MBMS, CDMA2000/EV-DO vd TD-SCDMA'nın da aralarında bulunduğu birçok mobil iletişim teknolojisini tek bir çipte bir araya getiriyor. Bu sayede mobil cihazlarda şebeke üzerinde veri aktarımı sırasında diğer platformlara kıyasla daha az enerjiye ihtiyaç duyan çipset, 28HPM teknolojisiyle üretilmesi sayesinde Krait 400'ün 2.3GHz hızında çalışması durumunda dahi çekirdek başına 750mW'tan daha az güç tüketimi gerçekleştirerek yüksek işlem performasına daha verimli bir şekilde ulaşabiliyor.
Yılın ikinci çeyreğinde San Diego merkezli şirket tarafından müşterilerine dağıtılmaya başlayacak Snapdragon 800 serisinin ilk üyesi MSM8974, ilk olarak ZTE'nin Grand Memo akıllı telefonuna güç verecek. Onlarca modelin yolda olduğunu müjdeleyen Qualcomm yöneticileri, çipsetin 2013 ikinci yarısında sektörde yaygın bir şekilde kullanılmaya başlayacağını bildirmişti. Bu yeni nesil yongada sistemi tercih edecek üreticiler arasında Sony, HTC gibi isimler yer alıyor. Huawei, LG ve Samsung kendi yongalarını geliştirirken Motorola'nın önünde şuan için nasıl bir cihaz yol haritası olduğu bilinmiyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
1753 kez okundu.
13 kişi, toplam 14 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
qualcomm, tsmc ve