İlk olarak geçen yıl AMD'nin yeni nesil ekran kartlarında gündeme gelen HBM bellek teknolojisi, bu yıl ikinci nesli ile yeniden karşımıza çıkacak. Daha hızlı ve daha yoğun kapasiteler sunmayı amaçlayan HBM 2, pek çok ekran kartında kendisine yer bulacak. Haliyle üretici sayısında da artış yaşanıyor.
HBM bellekler, baskılı devre kartına dikey konumda üst üste dizilerek elde ediliyor. Yüksek performanslı iç bağlantı teknolojisi TSV ile katmanlar birbirine bağlanıyor. Grafik birimine yakın olduğu için de verilerin uzun bir mesafe kat etmesi gerekmiyor. Böylece daha az yer kaplayan, daha yüksek bant genişliği sunan ve daha az enerji harcayan bir yapı ortaya çıkıyor.
HBM bellek teknolojisi, AMD ve SK Hynix ortaklığıyla geliştiriliyor. Geçen yıl özel anlaşma gereği, teknolojiyi ilk kullanan AMD olmuştu ve Fury serisi ile R9 Nano ekran kartlarında çok yüksek bant genişlikleri sunulmuştu. Bu yıl Nvidia da yarışa katıldı ve daha fazla HBM bellek üretilmesi gerekiyor. SK Hynix yine öncelikli olarak AMD'ye üretim yapacak. Nvidia'nın yardımına ise Samsung koşacak.
Firma yaptığı açıklamada sektörün ilk 4GB HBM 2 DRAM belleklerinin hacimli üretimine başladığını duyurdu. 20nm fabrikasyon süreci ile üretim yapan Samsung, gelişmiş bir HBM yonga tasarımı hazırladığını belirtiyor. 4 adet 8Gb kapasiteli çekirdek zarı istiflenerek ortaya çıkan DRAM, 5000 adet TSV deliği barındırıyor. En alttaki tampon düzlem, TSV delikleri ve mikro düzeyde tepecikler ile iç bağlantıyı sağlıyor. 4GB HBM 2 DRAM bellek ile 256Gbps bant genişliğine ulaşılabiliyor.
Samsung, yeni DRAM modülleri ile ekran kartlarını, üst seviye performans gerektiren sistemleri ve kurumsal sunucuları hedefliyor. Firma henüz hangi müşterilere tedarik yapacağını açıklamadı ancak Nvidia'nın HBM 2 bellekleri için ilk etapta Samsung sonra da SK Hynix'den tedarik yapacağı gündeme gelmişti.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.