Şuanda ASML'nin litografi makineleriyle saniyede 200 plaka üretim yapılabiliyorken, gelecekte 400 ile 500 plaka üretim rakamına çıkılarak maliyetlerin düşürülmesi hedefleniyor. Van den Brink ayrıca, şirketin gelecekteki EUV araçları ailesi için modüler ve birleştirici bir tasarımın tercih edileceğini vurguladı.
8nm yoğunluğa sahip desenler basılabildi
Van der Brink, şirketin yeni High-NA araçlarında yapılan ayarlamalar neticesinde, cihazın 8nm yoğunluğunda desenler basarak yoğunluk rekoru kırdıklarını açıkladı. İki ay önce şirket, 10nm yoğunluğa ulaşmayı başarmıştı. Kıyaslama açısından, ASML'nin standart Low-NA EUV makineleri 13,5nm'lik kritik boyutları (CD, basılabilen en küçük özellik) basabiliyor.
Bu kilometre taşı, ASML'nin 10 yılı aşkın süren Ar-Ge ve milyarlarca euroluk yatırımının sonucunda ortaya çıktı. Ancak sistemi optimize etmek ve teknolojiyi seri üretime hazırlamak için yapılması gereken daha çok iş var. Şirket cihaz üzerinde Hollanda'da çalışmalara devam ederken, High-NA sistemini monte eden tek çip üreticisi olan Intel, Oregon'daki D1X fabrikasında ASML'nin ayak izlerini yakından takip ediyor. Intel, EXE:5200 High-NA makinesini ilk etapta Ar-Ge amacıyla kullanacak, ardından 14A düğümü için üretime geçirecek.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}