Çin, ABD'ye yanıt olarak yeni yatırım paketi hazırlıyor
Yeni teşvik planı ile ABD, TSMC ve diğer Tayvanlı üreticilerin fabrikalar kurmasını kolaylaştırmıştı. Routers tarafından bildirilenlere göre ABD’nin bu hamlesine yanıt vermeyi planlayan Pekin, 1 trilyon yuandan fazla (yaklaşık 143 milyar dolar) yatırım paketi hazırlıyor. Bununla birlikte Çin'in planı ve paketin ilk aşaması, önümüzdeki yılın ilk çeyreğinde hayata geçirilebilir.
Kaynaklar ise, yeni paketin ilk aşamasının yurtiçinde yarı iletken üretimi ve araştırma faaliyetlerini desteklemek için sübvansiyonlar ve vergi kredileri olarak sunulacağını bildirdi. Böylece yatırım büyük bir kısmı, Çin'in kendi litografi sistemleri kurmasına ve yerli yarı iletken üretimine harcanacak.
Çip üretimi ve küresel yarı iletken ticaretinin kontrolü, özellikle Çin ve Tayvan'ın ilişkisi nedeniyle son iki yılda değişken bir konu haline geldi. ABD'nin yarı iletken yapımında kullanılan ekipmanların Çin'e ihracatını engellemek için Japonya ve Hollanda da görüşmelere başladığı bildirilirken, Çin'den yanıt gecikmeyecek gibi gözüküyor.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}