Fowlp Haberleri
Etiket
SON GÜNCELLEME
10 AY
GİRİLEN İÇERİKLER
3 HABER
ORTALAMA İÇERİK YOĞUNLUĞU
YILDA 1 İÇERİK
10 AY
GİRİLEN İÇERİKLER
3 HABER
ORTALAMA İÇERİK YOĞUNLUĞU
YILDA 1 İÇERİK
Fowlp Son Dakika Haberleri
-
Exynos 2400, FOWL paketlemesini benimseyen ilk mobil yonga oldu: Ne işe yarıyor?
Metin Akpınar 10 ayExynos 2400, Samsung'un daha iyi ısı yönetimi ve çok çekirdekli performans sağlayan 'Fan-out Wafer Level Packaging'i (FOWL) benimseyen ilk akıllı telefon yonga seti oldu. -
Samsung, GDDR6W bellekleri duyurdu: GDDR6 belleklerden iki kat daha performanslı
Metin Akpınar 2 yılYarı iletken devi Samsung, Fan-Out Wafer-Level Packaging teknolojisiyle birlikte GDDR6 belleklerin yerini alacak olan GDDR6W belleklerini duyurdu. GDDR6W, kapasite ve bant genişliğinde iddialı. -
Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor
Ekrem71 8 yılYonga dökümü sektöründe önemli yatırımlara imza atan Samsung, TSMC karşısında hamleler yapmaya devam ediyor. Gündeme gelen son teknoloji ise verimlilik ve incelik anlamında kazanımlar sağlayacak.