Fowlp Haberleri

Fowlp Son Dakika Haberleri

• kişi okuyor

  Exynos 2400, FOWL paketlemesini benimseyen ilk mobil yonga oldu: Ne işe yarıyor?

  Metin Akpınar 1 yıl

  Exynos 2400, Samsung'un daha iyi ısı yönetimi ve çok çekirdekli performans sağlayan 'Fan-out Wafer Level Packaging'i (FOWL) benimseyen ilk akıllı telefon yonga seti oldu.

  Cep Telefonları # Samsung 2,5b 8

• kişi okuyor

  Samsung, GDDR6W bellekleri duyurdu: GDDR6 belleklerden iki kat daha performanslı

  Metin Akpınar 2 yıl

  Yarı iletken devi Samsung, Fan-Out Wafer-Level Packaging teknolojisiyle birlikte GDDR6 belleklerin yerini alacak olan GDDR6W belleklerini duyurdu. GDDR6W, kapasite ve bant genişliğinde iddialı.

  Ram # Samsung 2,6b 4

• kişi okuyor

  Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor

  Ekrem71 9 yıl

  Yonga dökümü sektöründe önemli yatırımlara imza atan Samsung, TSMC karşısında hamleler yapmaya devam ediyor. Gündeme gelen son teknoloji ise verimlilik ve incelik anlamında kazanımlar sağlayacak.

  Cep Telefonları # Samsung 10,5b 11