Intel Optane bellek ürünleri 3D XPoint teknolojisini temel alacak

Yorumlar

Ekrem71

Teknoloji Editörü

Intel Optane bellek ürünleri 3D XPoint teknolojisini temel alacak

Yaklaşık 10 yıldır Micron ile bellek teknolojileri üzerindeki çalışmalarını 3D XPoint adındaki yeni teknoloji ile noktalandıran Intel, söz verdiği gibi ilk ürünleri piyasaya sürmek için kolları sıvamış durumda.

NAND belleklerin temel aldığı değişken olmayan bellek teknolojisi üzerine inşa edilen 3D XPoint, NAND belleklere göre 1000 kat daha hızlı ve 1000 kat daha fazla dayanıklı olabiliyor. Ayrıca standart belleklere göre 10 kat daha fazla yoğunluk ve kapasite sunabiliyor. Bu sayede maliyetler düşüyor, gecikme zamanları azalıyor,kapasite ve performans artıyor.

3D XPoint bit satırları ve yazı satırları arasına yerleşen ve bireysel olarak ulaşılabilen hücre yığınlarından oluşuyor. Veri depolama ve geri çağırma için bir anahtar sistemi ile birleştirilen bu yapı, elektronları hapsederek veri depolama yöntemini kullanmıyor. Bunun yerine bellek hücresinin malzemesindeki bir özelliğin değiştirilmesi sayesinde veri depolanabiliyor. Ancak Intel bununla ilgili detayları açıklamadı.

3D XPoint bellekler bu sayede bellek hücreleri daha kısa ve birbirine daha yakın şekilde paketlenebiliyor, daha yüksek yoğunluklara erişebiliyor ve küçük veri paketlerinin işlem görmesi ile daha hızlı ve daha verimli I/O performansı ortaya çıkıyor. İlk etaptaki 3D XPoint belleklerin her yongasında 128Gb bellek depolanabilecek. Bu sayede yongaya daha fazla katman eklenerek ileride bu yoğunluk daha da artırılabilecek.

IDF 2015 fuarında açıklama yapan Intel patronu Brian Krzanich, yeni 3D XPoint teknolojisini temel alacak bellek ürünlerinin Optane serisi altında pazarlanacağını belirtti. İlk etapta veri merkezlerine yönelik olarak yüksek performanslı SSD ürünleri, ardından da DIMM tasarımları piyasaya sürülecek.

Intel Optane serisi gelecek yıl itibariyle piyasaya sürülecek. Yapılan testlerde isimsiz bir Optane PCIe SSD ürünü, PCIe P3700 SSD ürününü okuma sırasının derinliğine bağlı olarak IOPS performansında 5 veya 7 kat fark atıyor.

Intel'in yeni DIMM tasarımları ise muhtemelen Xeon tabanlı sistemlerde bantgenişliğini artırmak ve gecikmeleri en aza indirmek için kullanılacak. Özellikle büyük verileri işlemek için günümüz sistemlerinin yetersiz kalması konusunda 3D XPoint teknolojisinin önemli bir adım olacağı tahmin ediliyor.