İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Günümüzde veri üreten cihazların ve servislerin adeta patlama yapması, bu üretilen verilerin çok hızlı bir biçimde analiz edilmesini ve depolanmasını gerektiriyor. Bu gereksinimi karşılayabilmek, sistem geliştirenler ve servis sunanlar için çeşitli engeller doğuruyor.
Intel ve Micron, bu soruna bir çözüm bulmak üzere yaklaşık olarak 10 yıldır yaptığı çalışmalarda sone geldi ve 1989 yılında NAND flash belleklerin geliştirilmesinden bu yana bellek teknolojileri alanındaki en büyük yeniliği gerçekleştirdi.
Intel ve Micron'un üzerinde çalıştığı istiflemeye dayalı yeni bellek teknolojisi 3D XPoint adını taşıyor. Yine NAND belleklerin temel aldığı değişken olmayan bellek teknolojisi üzerine inşa edilen 3D XPoint, NAND belleklere göre 1000 kat daha hızlı ve 1000 kat daha fazla dayanıklı olabiliyor. Ayrıca standart belleklere göre 10 kat daha fazla yoğunluk ve kapasite sunabiliyor. Bu sayede maliyetler düşüyor, gecikme zamanları azalıyor,kapasite ve performans artıyor.
3D XPoint bit satırları ve yazı satırları arasına yerleşen ve bireysel olarak ulaşılabilen hücre yığınlarından oluşuyor. Veri depolama ve geri çağırma için bir anahtar sistemi ile birleştirilen bu yapı, elektronları hapsederek veri depolama yöntemini kullanmıyor. Bunun yerine bellek hücresinin malzemesindeki bir özelliğin değiştirilmesi sayesinde veri depolanabiliyor. Ancak Intel bununla ilgili detayları açıklamadı.
3D XPoint bellekler bu sayede bellek hücreleri daha kısa ve birbirine daha yakın şekilde paketlenebiliyor, daha yüksek yoğunluklara erişebiliyor ve küçük veri paketlerinin işlem görmesi ile daha hızlı ve daha verimli I/O performansı ortaya çıkıyor. İlk etaptaki 3D XPoint belleklerin her yongasında 128Gb bellek depolanabilecek. Bu sayede yongaya daha fazla katman eklenerek ileride bu yoğunluk daha da artırılabilecek.
Aslında 3D XPoint belleklerin ilk hedefi büyük verilerle haşır neşir olan veri merkezleri, sunucular ve altyapılar olarak dikkat çekiyor. Ancak Intel'in hedefinde bilgisayar sistemleri ve mobil cihazlar da var. Bununla birlikte mobil cihazlarda değişken belleklerin enerji tasarrufu sayesinde pil ömrüne olumlu katkı yapması nedeniyle 3D XPoint teknolojisi bir süre bu cepheye uğramayabilir.
Hem Intel hem de Micron yeni 3D XPoint teknolojisini temel alarak ürünler geliştirmeye başladı. Ancak bellek yılın sonlarına doğru belirli müşterilere örneklenmeye başlayacak. İlk ürünlerin piyasaya çıkması ise gelecek seneyi bulacak. Yeni teknolojisinin sistemlere uyumu adına gelecekte anakartlarda da değişiklikler yapılması planlanıyor. Zira şu an PCI-e bağlantısı bu iş için uygun ancak yeterli değil.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
K
1 yaz kısa süre kullanım için ideal,
Hawli
Çok eğlenceli görünüyor :))
F
Baya eğlenceli görünüyor :)
S
Eğlenceli görünüyor
mars için birebir :)
çöp
G
@ccguven evine giren surilere yemek olmuş ilk işleri yemek değilmiş...
M
Benim oğlana alayım bi tane
E
O ışık efektleri sadece yanlarda değil üstte de olmalıydı. Böylece tabancayı kullanan, kafasını yana eğmek zorunda kalıp, fıtık olmaz.
Vay bee, bu cihaz xiaomi çıktı ben de diyordum kim üretmiş..
D
hocam 4x daha iyi direk hs attirir
Über
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
6378 kez okundu.
10 kişi, toplam 10 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
intel 3d xpoint, intel