İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Trans-silicon via (TSV), çip mühendisliğinde daha fazla bağlantıya izin verirken daha az yer kaplayacak şekilde dikey olarak istiflenmiş birden fazla entegre devre (IC) içeren 3 boyutlu paketler oluşturmak için kullanılıyor.
Ryzen 7000X3D daha fazla ön bellek sunabilir
Daha spesifik olmak gerekirse, Ryzen 7000 yongalarında çok daha büyük ve daha yoğun ek iki adet TSV katmanı yer alıyor. Dolayısıyla Ryzen 7 5800X3D’de bulunandan daha fazla ön bellek miktarının Ryzen 7000 3D V-Cache işlemcilerde yer alması söz konusu. AMD, 3D V-Cache işlemcileriyle birlikte L3 önbellek miktarını önemli ölçüde artırmayı başarmış ve bunun getirisi olarak oyunlar gibi LC önbelleklere duyarlı olan işlemlerde çok ciddi performans artışları yakalamıştı.
Öte yandan Ryzen 7000X3D işlemci/işlemcilerinin ek katmanlar nedeniyle daha fazla güç tüketebileceği de masada duruyor. Ancak AMD’nin bu işlemcilerde izleyeceği tasarım yolu bu alanda etkili olacak gibi görünüyor zira 3D V-Cache'in daha verimli olması ve daha fazla güç yerine daha az güç tüketmesiyle de sonuçlanabilir.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
sonsua kadar sürecek o video
harbiden sıktı bu video
ya yeni video ekleyin ya da bu videoyu kaldırın
1 yaz kısa süre kullanım için ideal,
Hawli
Çok eğlenceli görünüyor :))
mars için birebir :)
çöp
@ccguven evine giren surilere yemek olmuş ilk işleri yemek değilmiş...
Benim oğlana alayım bi tane
O ışık efektleri sadece yanlarda değil üstte de olmalıydı. Böylece tabancayı kullanan, kafasını yana eğmek zorunda kalıp, fıtık olmaz.
Fiyat makul olsa efsane olur gerçekten ya.
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
3233 kez okundu.
9 kişi, toplam 12 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
amd, ryzen ve