Anlık Bildirim

SK hynix dünyanın ilk 16 katmanlı 48GB HBM3E belleğini duyurdu

SK AI Summit 2024'te SK hynix hem Samsung hem de Micron'u geride bırakarak sektörün ilk 16 katmanlı HBM3E belleğini tanıttı. Yeni HBM3E bellek aynı zamanda 48GB kapasite sunuyor.
SK hynix dünyanın ilk 16 katmanlı 48GB HBM3E belleğini duyurdu Tam Boyutta Gör
Güney Kore merkezli teknoloji devi SK hynix, yapay zeka için kritik bir ürünü tanıttı. SK AI Summit 2024 etkinliğinde duyurulan yeni 16 katmanlı (16-Hi) HBM3E bellek, dünyada bir ilk olma özelliğini taşıyor. 48GB kapasiteye sahip bu bellek ile birlikte SK hynix, hem Samsung hem de Micron'u geride bırakmayı başlardı. Şirket, bu yeni bellek modülünün örneklerini 2025'in başlarında piyasaya sunmayı hedefliyor.

Sektörde bir ilk daha

SK hynix’in birkaç hafta önce tanıttığı 12 katmanlı HBM3E bellek modeli, AMD ve Nvidia gibi teknoloji devlerinin dikkatini çekmiş ve önemli iş anlaşmalarına yol açmıştı. Ancak şirket, başarılarını daha da ileri taşıyarak bu kez 16 katmanlı HBM3E belleği ile sektörün ihtiyaçlarını karşılamaya devam ediyor. Yeni belleğin kapasitesi her bir yığın başına 48GB olup (her bir kalıp için 3 GB), 8 yığın konfigürasyonunda 384GB’a kadar çıkabiliyor. Bu yüksek kapasite, yapay zeka hızlandırıcılarında büyük veriyi işlemede ciddi faydalar sağlayacak.

Eğitimde yüzde 18, çıkarımda yüzde 32 performans artışı

SK hynix dünyanın ilk 16 katmanlı 48GB HBM3E belleğini duyurdu Tam Boyutta Gör
SK hynix, yeni HBM3E bellek ile yapay zeka eğitim ve çıkarım süreçlerinde önemli performans iyileştirmeleri sağladığını belirtiyor. Şirketin açıklamalarına göre, eğitim işlemlerinde %18, çıkarım süreçlerinde ise %32’lik bir hız artışı elde ediliyor. Yeni 16-Hi HBM3E belleğin dikkat çeken bir diğer özelliği de MR-MUF paketleme teknolojisi. Mass Reflow-Molded Underfill (MR-MUF), yarı iletken çipleri devrelere bağlamak ve çiplerin arasındaki boşlukları koruyucu bir malzemeyle doldurmak için kullanılan bir teknoloji. Özellikle yüksek performans gerektiren elektronik cihazlarda, ısı dağılımını iyileştirip dayanıklılığı artırarak daha uzun ömürlü bir kullanım sunuyor. Bir önceki HBM3E’de de SK Hynix bunu kullanmıştı.

SK hynix, HBM3E ile sağladığı bu başarıyı bir sonraki nesil bellek teknolojisi olan HBM4 ile pekiştirmeyi amaçlıyor. 2048 bit kanal genişliği ile HBM4 bellek, her biri 4 GB'a kadar bellek içeren 16 dikey olarak istiflenmiş DRAM kalıbını destekleyecek. Nvidia’nın Rubin işlemcileriyle entegre edilmesi beklenen HBM4 belleklerin, 2025 yılı içerisinde seri üretime geçmesi planlanıyor. Ayrıca, SK hynix PCIe 6.0 SSD’ler, yapay zeka sunucularına özel yüksek kapasiteli QLC eSSD’ler ve mobil cihazlar için UFS 5.0 depolama çözümleri üzerinde de çalışıyor.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim