Intel, AMD’nin 3D V-Cache teknolojisini benimsiyor

AMD, Intel’e rol model oldu
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Intel, AMD’nin 3D V-Cache teknolojisini benimsiyor — Intel CEO'su **Pat Gelsinger**, Innovation 2023'te basınla bir soru-cevap oturumu düzenledi. Intel'in **AMD**'nin 3D V-Cache işlemcilerinde yaptığı gibi bir 3D önbellek yaklaşımı benimseyip benimsemeyeceğine ilişkin bir soruya yanıt veren Gelsinger, Intel'in biraz farklı bir yaklaşım benimsemekle birlikte, CPU kalıbıyla eşleştirilmiş **istiflenmiş önbellek kullanacağını doğruladı.**

AMD, Intel’e rol model oldu

En baştan belirtelim, istiflenmiş önbellek veya 3D V-Cache teknolojisi Meteor Lake işlemcileri ile gelmeyecek. Intel, daha sonraki işlemcilerinde bu yöntemi kullanmaya başlayacak. Intel kendi istiflenmiş önbellek teknolojisini müşterilerine de sunacak. Öte yandan Intel'in bu tür bir teknolojiyi benimsemesi mantıklı; 3D V-Cache'in arkasındaki hibrit birleştirme teknolojisi AMD'ye özel olmamakla birlikte TSMC'nin SoIC paketleme teknolojisi tarafından sağlanıyor.

İstiflenmiş önbelleğin AMD için stratejik bir avantaj olduğu, şirketin dünyanın en hızlı oyun işlemcileri olan Ryzen X3D CPU'larına güç vermesiyle kanıtlandı. Ayrıca Genoa-X gibi X serisi EPYC işlemcileri için de güçlü bir katma değer olarak konumlandırılıyor. Görünüşe göre Intel de bu teknoloji ile ilerleyen dönemlerde ringe çıkacak. Burada Intel’in EMIB ve Foveros teknolojilerinin büyük parmağı olacak. Intel'in CEO'su ayrıntılara pek girmese de, şirketin EMIB ve Foveros süreçlerini kullanarak çip kalıplarını dikey olarak bağlamayı planladığını ve böylece silikonun tek bir pakette birlikte iletişim kurmasına izin vereceğini söyledi. Bunların ilk basamağı ise esasında Meteor Lake kod adlı Core Ultra işlemcileriyle atılıyor.