İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
- Intel Core Ultra “Meteor Lake” işlemcilerin çıkış tarihi
- Son 40 yıldaki en büyük mimari değişim
- 1. Nesil Core Ultra Meteor Lake özellikleri
- Meteor Lake mimarisi
- Meteor Lake CPU karosu
- Meteor Lake GPU karosu
- Meteor Lake SoC karosu
- Meteor Gölü I/O karosu
- Düşük güçlü E-core
- Nöral İşlem Birimi (NPU)
- Foveros 3D
- Foveros teknolojisi şunları sunuyor:
- Intel 4 işlem süreci
- Son sözler
- Yorumlar
Intel Core Ultra “Meteor Lake” işlemcilerin çıkış tarihi
Etkinlik kapsamında Intel, Meteor Lake ailesi kapsamında Core Ultra serisi işlemcileri 14 Aralık tarihinde piyasaya sürecek. Meteor Lake ailesi ilk olarak mobil tarafı yani dizüstü bilgisayarları hedefleyecek. Yeni yapay zeka çipi ise işlemcilere benzersiz yetenekler kazandıracak.
Firma, ürün düzeyinde detayları paylaşmamış olsa da yeni 3D performans hibrit mimarisinin örtüsünü kaldırdı. Kaldırılan örtünün altından ise CPU ve GPU mikro çekirdek mimarileri, nöral işlem birimi (NPU), Foveros 3D paketleme teknolojisi, güç yönetimine yeni bir yaklaşım ve yeni çekirdekler çıktı. Intel ayrıca, şirketin on yıldır gördüğü en iyi ilk verimi sağladığını söylediği yeni EUV özellikli Intel 4 (7nm) işlem düğümü hakkında da ayrıntılar paylaştı.
Son 40 yıldaki en büyük mimari değişim
Intel aynı zamanda daha hızlı ve güç verimliliği daha yüksek işlemcilerle dizüstü bilgisayar pazarına yıkıcı bir giriş yapan Apple'a karşı da mücadele etmek zorunda. Meteor Lake sadece Intel'in işlemci tasarımının değil, aynı zamanda işlemcilerini üretme yaklaşımının da temelden yeniden düşünülmesine işaret ediyor. Zira bunlar şirketin rakip bir fabrikanın silikonunu kullanan ilk ana akım çipleri. Intel, işlemcideki dört aktif karodan (Intel bunlara tile diyor, döşeme tipi tasarım veya yonga olarak da kullanılabilir) üçü için TSMC'nin işlem düğümü teknolojilerini kullanıyor.
| Meteor Lake chiplet/karo | Üretim süreci |
|---|---|
| Hesaplama (CPU) | Intel / 'Intel 4' |
| Grafik (GPU) | TSMC / N5 (5nm) |
| SoC | TSMC / N6 (6nm) |
| I/O | TSMC / N6 (6nm) |
| 3D Foveros | Intel / 22FFL (Intel 16) |
1. Nesil Core Ultra Meteor Lake özellikleri
- Üçlü-Hibrit CPU Mimarisi (P/E/LP-E Çekirdekleri)
- Yepyeni Redwood Cove (P-Core)
- Yepyeni Crestmont (E-Core)
- H/P Serisi için 14 çekirdeğe kadar (6+8) ve U Serisi CPU'lar için 12 çekirdeğe kadar (4+8)
- 128 EU'ya kadar Intel 'Xe-MTL' GPU
- LPDDR5X-7467 ve DDR5-5200
- 96 GB'a kadar DDR5 ve 64 GB LPDDR5X
- NPU
- Ayrık GPU için x8 Gen 5 hattı (Yalnızca H Serisi)
- Üçlü x4 M.2 Gen 4 SSD desteği
- Dört Thunderbolt 4 bağlantı noktası
Bunların detaylarına yazının ilerleyen kısımlarında değineceğiz. Öncelikle temel bilgilerden başlayarak bu karoların detaylarına ve mimariye değineceğiz.
Meteor Lake mimarisi
Meteor Lake CPU karosu
CPU karosu Redwood Cove P-Core'ları ve Crestmont E-core'ları taşıyor ve şaşırtıcı bir şekilde IPC'de çok fazla gelişme yok. Aslında, Redwood Cove çekirdekleri bazı iyileştirmelere sahip olsa da, döngü başına komut sayısı (IPC) veriminde bir iyileşme sağlamıyor. Intel, Redwood Cove'un geleneksel olarak "tik" olarak adlandırdığı şeye benzediğini, yani temelde 12. ve 13. nesil Alder/Raptor Lake işlemcilerde kullanılan Golden Cove ve Raptor Cove mikro mimarilerinde bulunan mikro mimari ve IPC ile aynı olduğunu söylüyor.
Intel, yeni döşemeli tasarıma uyum sağlamak için hem çekirdek başına hem de paket düzeyinde bellek ve önbellek bant genişliğini iyileştirmek gibi bazı hassas dokunuşlar da yaptı, bu da çok iş parçacıklı iş yüklerinde ekstra bir iyileşme sağlayabilir.
Önceki nesil Gracemont bu özelliğe sahip değildi, bu nedenle Intel E-core’ları yalnızca dört çekirdekli kümelerde kullanabiliyordu. Artık Intel çekirdek başına iki kat daha fazla önbelleğe sahip daha küçük çift çekirdekli kümeler oluşturabiliyor ve SoC karosundaki düşük güçlü E-core’ları için de tam olarak bu yaklaşımı benimsedi (bu çekirdekler işlem kalıbındaki standart E-core’lar ile aynı Crestmont mimarisini kullanıyor, ancak TSMC N6 sürecinde üretiliyorlar). Önceki nesillerde olduğu gibi her E-core tek iş parçacıklı olarak çalışıyor. Intel ayrıca L1 önbelleğini iki katına çıkararak 64KB'ye yükseltmiş.
Crestmont çekirdekleri AMX veya AVX-512'yi desteklemiyor ancak AVX10'u destekliyorlar. Intel henüz tüm detayları açıklamadı, ancak Crestmont mimarisinin AVX10'un ilk revizyonunu desteklediğini biliyoruz. Nihayetinde bu, Intel'in AVX-512 desteğini P-core’a geri eklemesine olanak sağlayabilir, çünkü bu talimatların yalnızca P-core’a yönlendirilmesine izin verecek bir sistem mevcut. Intel'in bu yaklaşımı tamamen benimseyip benimsemeyeceğini öğrenmek için beklememiz gerekecek. Crestmont ayrıca BF16, FP16, AVX-IFMA ve AVX-DOT-PROD-INT8'i de destekliyor.
Meteor Lake GPU karosu
Meteor Lake SoC karosu
Intel tüm medya, ekran ve görüntüleme bloklarını GPU motorundan SoC karosuna taşıdı, bu da GPU daha düşük güç durumundayken bu işlevlerin SoC karosunda çalışmasına izin vererek güç verimliliğini en üst düzeye çıkarmaya yardımcı oluyor. GPU karosu aynı zamanda daha pahalı olan TSMC N3 düğümünde üretildiğinden, performansa duyarlı olmayan bu blokların kaldırılması Intel'in GPU karosundaki daha pahalı transistörleri grafik hesaplama için daha iyi kullanmasını sağladı. SoC karosu HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 ve DSC 1.2a gibi ekran arayüzlerini barındırırken aynı zamanda 8K HDR ve AV1 kodlama/kod çözmeyi de destekliyor.
Intel, I/O karosuna başka bir karodan karoya arayüz üzerinden bağlanan daha düşük güçlü ikinci bir IO Fabric'e de sahip. Bu IO yapısı aynı zamanda Wi-Fi 6E ve 7, Bluetooth, güvenlik motorları, ethernet, PCIe, SATA ve benzerleri gibi diğer düşük öncelikli cihazları içeriyor.
Intel bu yeni yapı hiyerarşisini yeni nesil Uncore olarak adlandırıyor. Intel ayrıca artık bağımsız voltaj ve frekans kontrolü için her bir karoya bağımsız bir güç yönetimi denetleyicisi (PMC) ekledi. Ancak bunların hepsi SoC karosundaki bağımsız yapıları kontrol eden iki PMC'ye bağlı ve böylece daha fazla enerji tasarrufu sağlayan bir güç yönetimi hiyerarşisi oluşturuluyor.
Meteor Gölü I/O karosu
I/O karosu, dört Meteor Lake karosunun en küçüğüdür ve TSMC N6 sürecinde imal ediliyor. Bu karo Thunderbolt 4 (evet, 5 değil) ve PCIe Gen 5.0 gibi I/O işlevlerini barındırıyor. Intel, gerekli bağlantı miktarına bağlı olarak farklı ürünler için farklı boyutlarda I/O karoları kullanacak.
Düşük güçlü E-core
Nöral İşlem Birimi (NPU)
Bazı yapay zeka iş yükleri aynı anda hem NPU hem de GPU üzerinde çalışabilir ve Intel, geliştiricilerin eldeki uygulamanın ihtiyaçlarına göre farklı bilgi işlem katmanlarını hedeflemelerine olanak tanıyan mekanizmaları hazırda bulunduruyor.
Bu da sonuçta daha düşük güçle (aslında 8 kat daha az) daha yüksek performans elde edilmesini sağlayacaktır ki bu da zaten yapay zeka hızlandırma NPU'sunu kullanmanın temel hedeflerinden birisi.
Intel'in NPU'su DIrectML'in yanı sıra Intel'in silikonunda daha iyi performans sunduğunu söylediği ONNX ve OpenVINO'yu da destekliyor.
Yeni gelişmekte olan PC AI yazılım ekosistemi, yalnızca Intel'in çiplerinde değil, aynı zamanda AMD'nin kendi özel AI motorlarına sahip rakip Ryzen 7040 serisi işlemcilerinde de bulunan yeni özel AI motorlarına uyum sağlamak için artık daha hızlı hareket ediyor. Intel, NPU'sunu 2025 yılına kadar on milyonlarca cihaza getirmeyi planlıyor ve AMD'nin de benzer tasarım kararları almasıyla sürecin hızlanmasını bekleyebiliriz. Basit bir ifadeye, cihazlarda daha fazla yerel yapay zeka uygulamaları göreceğiz.
Foveros 3D
Intel, Foveros interpozerini düşük maliyetli ve düşük güç optimizasyonlu 22FFL süreci ile üretiyor. Intel, dört Meteor Lake karosunu pasif bir Foveros 3D interposer/taban karosunun üzerine yerleştiriyor ardından karolar ve interposer, yüksek hızlı iletişim ve verimli güç dağıtımı sağlayan microbump bağlantılarıyla birbirine kaynaştırılıyor.
Öte yandan Foveros, Intel’e göre gelişiminin başlarında. Şimdilik Foveros milimetre kare başına 770 microbump'a kadar olanak sağlıyor, ancak bu gelecekte büyük ölçüde iyileşecek: Foveros yol haritası, gelecekteki tasarımlarda 25 ve 18 mikronluk adımları içeriyor. Intel, gelecekte teorik olarak 1 mikronluk aralıklara ulaşmak için hibrit bağlama ara bağlantılarını (HBI) bile kullanabileceğini söylüyor.
Günün sonunda, gelişmiş paketleme teknolojisi monolitik bir kalıbın temel performans ve güç özelliklerini taklit etmek için kullanılıyor. Intel, Foveros'un bu hedefleri karşılayan kazanan formül olduğunu düşünüyor.
Foveros teknolojisi şunları sunuyor:
- Düşük voltajlı CMOS arayüzü
- Yüksek bant genişliği, düşük gecikme
- Senkron ve asenkron sinyalizasyon
- Düşük alan kullanımı
Intel 4 işlem süreci
Son sözler
Intel, uzun zamandır beklenen Intel 4 sürecinin beklenenden daha iyi verim verdiğini ve şirketin yeni nesil Core Ultra 'Meteor Lake' işlemcilerini inşa etmek için sağlam bir temele sahip olduğunun sinyalini verdiğini söyledi. Karo/çiplet mimarisinin eklenmesi, maliyeti düşürmek ve performansı artırmak için olanaklar sağlarken Intel’in ilk kez bu tip bir tasarımı kullanacak olması firma açısından bir dönüm noktası. Atılacak sonraki adımlarda ise gelişimin daha da büyümesi beklenebilir.
Bileşenlerin muazzam bir şekilde yeniden mimarileştirilmesi, yıkıcı 3D Foveros paketleme teknolojisi ve yapay zeka iş yüklerini artırmaya odaklanma ile yeni Meteor Lake yongaları umut verici görünüyor. Intel performans ölçümleri ve SKU detayları konusunda çekingen davransa da, güç verimliliğinde yüzde 20'lik bir iyileşme sağladığını ve bu sayede şu anda bu ölçümlerde lider olan AMD ve Apple'ın rakip dizüstü bilgisayar çiplerine karşı daha iyi bir konum elde edebileceğini söylüyor. Meteor Lake 14 Aralık 2023'te piyasaya çıkacak.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.