AMD AM5 platformu, bir dizi yeni özellik getirecek ve aynı zamanda yeni nesil Ryzen tabanlı bilgisayarları desteklemek için tasarlanmış en yeni LGA 1718 soketini kullanacak. Bu yeni soketin çizimleri, 2022'de piyasaya sürülmeyi hedefleyen Zen 4 destekli Raphael işlemcileri ve paket tasarımı, ExecutableFix tarafından Twitter üzerinden yayınlandı.
Renderlara baktığımızda, AM5 'LGA 1718' soketinin tutma tasarımının mevcut Intel işlemci soketlerine çok benzediğini görebiliriz. Soketin tek bir mandalı var ve değerli işlemcilerinizin altındaki pinler için endişe duyduğunuz günler geride kaldı. Yeni nesil Ryzen işlemciler, belirli bir pin dizisi paketine sahip olacak ve pinler, işlemcinin altındaki LGA pedleri ile temas edecek olan soketin içinde yer alacak.
AMD'den ilk LGA tasarım
Görüntülerin gösterdiği gibi, AMD Ryzen Raphael işlemcileri mükemmel bir kare şekle (45x45mm) sahip olacak ancak çok kalın bir entegre ısı dağıtıcısına(IHS) ev sahipliği yapacak. Bunun arkasındaki özel sebep ise bilinmiyor, ancak termal yükü çoklu yongalar arasında dengelemek veya tamamen başka bir amaç için olabilir. İşlemcinin ortasında bulunan çift taraflı yapı, Intel Core-X HEDT işlemci serisinde bulunan IHS'ye benziyor. Her iki taraftaki iki bölmenin kesik mi yoksa yalnızca renderden yansımalar dolayı mı olduğunu söyleyemeyiz, ancak bunların kesik olması durumunda, termal çözümün havayı dışarı atmak için tasarlandığını bekleyebiliriz, ancak bu şu anlama gelir: bu sıcak hava anakartların VRM'lerine doğru üfleyecek veya bu merkezi bölmede sıkışıp kalacak. Yine de bunun sadece bir spekülasyon olduğunu ve bir maket render olduğunu hatırlatmakta fayda var. Bu yüzden bekleyelim ve çipin son tasarımını görelim belki de nihai tasarım çok farklı olabilir.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.