Yonga dünyasında üretim süreçleri 7nm sınırına dayandı ve sonrası için heyecanlı bir bekleyiş var. Döküm sektörünün lideri TSMC, üretim süreci teknolojilerinde 3nm seviyesine ulaşmış durumda. Çalışmalar memnuniyet verici.
Her şey yolunda
TSMC yönetimi, yatırımcılara yaptığı açıklamada 3nm süreci geliştirme çalışmalarının başarılı bir şekilde devam ettiğini ve müşteriler ile denemelerde memnuniyet verici sonuçlar elde ettiklerini dile getirdi.
3nm sürecinin henüz 5nm sürecine göre neler getirdiği bilinmiyor ancak TSMC olası tüm üretim teknolojilerini denediğini ve en iyisini elde ettiklerini belirtiyor. 3nm kesinlikle 5nm sürecinin devamı değil ve tamamen yeni bir yönteme dayanıyor.
Normalde 5nm süreci için 14 EUV katmanı kullanılıyordu. Bu sayının 3nm sürecinde daha da artacağı tahmin ediliyor. TSMC hem DUV hem de EUV teknolojisi ile 3nm üretimi yapacak. Şimdilik 3nm süreci için kesin bir tarih verilmiyor.
Samsung tarafında ise nano katman tabanlı Gate-All-Around MBCFET teknolojisi ile üretim süreçleri geliştiriliyor. 3GAAE adındaki süreçte Samsung da önemli aşamalar kat etmiş durumda.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
sonsua kadar sürecek o video
harbiden sıktı bu video
1 yaz kısa süre kullanım için ideal,
@ccguven evine giren surilere yemek olmuş ilk işleri yemek değilmiş...
Benim oğlana alayım bi tane
O ışık efektleri sadece yanlarda değil üstte de olmalıydı. Böylece tabancayı kullanan, kafasını yana eğmek zorunda kalıp, fıtık olmaz.
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
4528 kez okundu.
7 kişi, toplam 10 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
tsmc, Samsung ve